挠性印制板的液态抗蚀剂

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对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分所组成，当经过紫外光照射后产生聚合反应得到线路图形。写子膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。湿膜比较薄，其厚度一般在5--10u m之间，仅为千膜的1/3左右，湿膜的表面没有像千膜那样表面有一层25u m的聚酯膜，所以在曝光时可大大减少散射时图形的解像度和清晰度得到提高。
. p$ F& y+ s0 P% W湿膜由于本身厚度较簿，物料成本降低且与干膜相比成本可以节约30%--50%。但是湿膜的厚度均匀性不及干膜，涂布后的烘干程度也不易掌握好，从而增加了曝光困难。另外湿膜中的助剂，溶剂、引发剂等的挥发，对操作工有一定危害。因此工作场地必须通风良好。
液态感光抗蚀剂有多种涂布方式，如离心涂覆、浸涂、丝印、帘幕涂覆、滚涂等。
一般丝网印刷是目前常用的一种方式，其设备要求低，操作简单，成本低。但生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用100-300目的丝网如果用于抗电镀的应采用150目的丝网）。
* A/ W$ R% n8 n0 @  {液态感光抗蚀剂涂覆操作要注意以下几方面:
1 h. K5 S. i. a) N0 f+ Y1）工作条件:无尘室(10000级或更高）黄光下操作，室温为23-25℃，相对湿度为55土5%，避免阳光和日光灯直射。
; d6 N8 j3 C$ Q2）要控制使用的丝网目数，使形成膜厚干燥后应达到8-15u m。3）预烘也是非常关键的，要注意烘箱内部的清洁。预烘的温度为80士5℃，时间约20-30分钟。控制好预烘的温度，时间很重要。温度过高或时间过长，会导致显影困难，不易去膜;若温度过低或时间过短，千燥不无完全，易粘底片而致曝光不良且易损坏底片。预烘后，.涂覆到显影的的间最多不超过48小时，湿度天时尽量在12小时内完成曝光显影。

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湿膜比较薄，其厚度一般在5--10u m之间，仅为千膜的1/3左右

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对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分所组成，当经过紫外光照射后产生聚合反应得到线路图形