专门解决PCB冲孔的十大瑕疵（上）

liuyian2011

专门解决PCB冲孔的十大瑕疵（上）

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。

本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。

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一、毛刺

产生原因：

• 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。
• 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。
• 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。
  
  

解决方法：

• 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。
• 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。
• 确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。
• 确保模具安装垂直平稳。
  
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二、铜箔面孔口周围凸起

产生原因：

• 凹、凸模冲裁间隙过小，且凸模刃口变钝。当凸模入被预热而软化的印制板时，板材就在凸模周围产生向外，向上的挤压移动。
• 凸模刃口端有锥度。当凸模不断进入板材后，孔口周围凸起的现象就会随着凸模锥度的增加而增加。
  
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解决方法：

• 被冲裁应超过原设计厚度的百分之二十；否则更换板材或重新设计冲模。
• 冲裁应有足够的压料力，用以克服冲孔时材料移动的反挤力；
  
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三、孔口铜泊向上翻起

产生原因：

• 由于反冲，使铜箔拉入凹、凸模的冲裁间隙中。
• 铜箔与基材的结合力差，当凸模从被从被冲的印制板孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉。
• 凸模刃口端有倒锥，鼓胀变形，当凸模从被冲印制板的孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉。
  
  

解决方法：

• 采用正冲。
• 更换凸模。
• 凸模与卸料板的配合间隙不能大，应采用滑配合。
  
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四、基板面孔口周围分层泛白

产生原因：

• 凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模式刃口变钝。冲孔时，被冲板材难以在凹模式刃口处形成剪切裂口。
• 基板冲裁性能差或没有在冲裁前预热。
• 压料力小。
• 凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，产生膨胀分层。
  
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解决方法：

• 合理扩大凹，凸模冲裁间隙；
• 及时修复变钝的凹模刃口；
• 增加压料力；
• 调整基板预热温度；
• 扩大或铰光漏料孔
  
  

五、孔壁倾斜和偏位

产生原因：

• 凸模刚性较差，定心不稳，倾斜冲入工件。
• 凸模安装倾斜或与卸料板的配合间隙太大，卸料板对凸模起不到精密导向作用；
• 凹、凸模的配合间隙不均匀。间隙小的一边，凸模径向受力大，向间隙大的一边滑移；
• 凹、凸模式装配同心度差；推料板与凹、凸模外形偏位；推料板与凹模配合精度太差（指复合冲裁时）。
  
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解决方法：

• 合理选择凸模的材料；提高凸模刚性、强度、硬度和不直度。
• 提高凸模与凹模的加工同心度和装配同心度。
• 提高凸模与卸料板的配合精度，确保精密导向。
• 确保导柱、导套的加工精度和装配精度；减少推料板外形与凹模的配合间隙，并使推料板的外形和凹凸外形一致。
  
  

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解决方法值得学习

someone

很不错，看完涨知识了