挠性印制板的涂布抗蚀剂

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涂布抗蚀剂:
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4 b7 T3 M2 Y2 Q+ J一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。
$ o3 h. N2 J2 D0 f( S干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25u m。聚酯簿膜在曝光岩显影箭丢除。光致抗蚀膜层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若千种规格，最薄的可以是12um，最厚的司达100u m，常用的一般为25um和38u m二种。贴膜时，先从千膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
贴膜时要掌握好三个要素:压力、温度、传送速度(时间）
1 E, N) ^" `2 V3 W+ e1 ?不同的干膜类型性能、不同的温湿度、其贴膜的温度略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，由于胶膜层中的溶剂和其它挥发物的迅速挥发而产生气泡，宜午膜图像变脆，耐镀性能下降。贴膜温度过低，由于抗蚀干膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔板表面粘贴不牢，在显影或电镀过程中，千膜易起翘甚至脱落。通常的控制的贴膜温度在100-110℃。自前所使用的多为水溶性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。同时适当加大贴膜胶轮的温度和压力，也可以获得良好的效果。
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! N8 |8 |4 _  _传送的速度通常与贴膜温度有关，温度高，传送速度可以快些，温度低则将传送的速度调慢一些。通常使用的贴膜传送速度为1.0-2.0米/分，压力:30-60 psi。
湿法贴膜工艺:
由于铜箔表面存在凹凸不平、针孔、凹陷、划伤等缺陷，在贴膜时，有缺陷的部位同干膜的吻合不好，在铜箔和干膜之间形成界面空洞，蚀刻或电镀时出现断线或渗镀的问题。为适应高密度精细线路的要求，并发出一种新的贴膜方法称之为湿法贴膜工艺，即是在压膜前先在板面上涂布一层水膜，以增加受压时干膜的流动性，降低了千膜胶层的粘度，增强了千膜的流动性，从而有效提高了干膜填埋深坑的能万。卖践中发现，运角湿法贴膜可填理16u m的凹坑。完好的贴膜应是表面平整、无褶皱、无气泡、板面上无尘埃等。为保持工艺的稳定性，贴膜后应静正15分钟后再进行曝光。

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li205212021

印制板放的时间长了需要涂防蚀剂可以保存的时间长

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挠性印制板的涂布抗蚀剂

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干膜型和湿膜型