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穿孔元件炉后锡洞

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1#
发表于 2022-4-1 15:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图,有好的解决方法没,印刷已增加预印锡增加锡量
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3#
发表于 2022-4-2 15:40 | 只看该作者
插件用波峰焊。

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4#
发表于 2022-4-6 14:19 | 只看该作者
首先DB头都是使用标准封装,不上锡先检查元器件引脚使用有赃物;其次可以调整链速,更换阻焊剂(让供应商重新配比,送样试试)
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