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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 倒装芯片器件封装技术
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倒装芯片器件封装技术

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damengshu

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1#
发表于 2022-3-30 16:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RNGxiaohu

该用户从未签到
2#
发表于 2022-3-30 17:14 | 只看该作者
倒装芯片尺寸小、密度高

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shapeofyou888
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-3-30 18:15 | 只看该作者
    封装又是一场改革

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