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PADS2005中 为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?

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1#
发表于 2022-3-30 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?0 ^4 M  D2 g( _6 m$ W+ {
: B# ?6 B. m2 g2 ~; N/ n. F9 Z2 N
已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖,但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型* H' t" w  H- k; l7 S+ h

# q' W! O7 w* m3 \/ c. T特别是通过点击网络然后添加的via
. _3 [6 F$ G* h# R4 W+ `2 H, b+ m1 y' B! ~  j, U: M3 y
哪位知道如何处理,难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗?# Q, e. f! U' a2 v
5 K- f& e2 \* ^- p+ b! y! ^* ~

该用户从未签到

2#
发表于 2022-3-30 13:14 | 只看该作者
那个属性里面设置确实有相应的焊盘形状的设置 这个属性你更改下看看好使不?

该用户从未签到

3#
发表于 2022-3-30 13:59 | 只看该作者
这是你外加的   是没网络啊。。。半上的 VIA  最好是  重复用   最好
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