PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接

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PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接

: t+ K# n& `7 W    PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子，另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收环境中的水气，而水是造成PCB爆板或分层的主要原因之一，水也是氧化的原因。
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/ M7 t$ [% Z$ b+ w/ `9 I/ Z  pPCB烘烤的条件设定
0 S! r9 r& {: L$ F+ H- z1.PCB在生产日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30°C/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120+/-5°C烘烤1个小时。
+ P3 W! p" p/ W) d0 U2. PCB存放超过生产日期2～6个月，上线前需以120+/-5°C烘烤2个小时。
3.PCB存放超过生产日期6～12个月，上线前需以120+/-5°C烘烤4个小时。
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4.PCB存放超过生产日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。
7 ~# f- w/ k# R: U0 X2 i5 ?) r5.所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120+/-5°C再烘烤1个小时。
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' T8 N  ^) U* l# U! b3 } PCB烘烤时的堆叠方式
1. 大尺寸PCB烘烤时，采用平放堆叠式摆放，建议一叠Z多数量建议不可超过30片，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。大尺寸PCB不建议直立式烘烤，容易板弯。
" Q8 A+ ]) p* E  n# _( h2 P2. 中小型PCB烘烤时，可以采用平放堆叠式摆放，一叠Z多数量建议不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。

# t% H; H2 D4 }+ m: i+ qPCB烘烤时的注意事项：
% q* H4 j  y& P1. 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点，一般要求不可以超过125°C。早期某些含铅的PCB之Tg点比较低，现在无铅PCB的Tg大多在150°C以上。
2. 烘烤后的PCB要尽快使用完毕，如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久，则必须重新烘烤。
3. 烤箱记得要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利PCB除湿。
! `* C; N# L( B4. 以品质观点来看，使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好，过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。
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