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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-29 17:17 编辑
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PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接
" U/ k: h- L: H* _( L- d3 `% | PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子,另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收环境中的水气,而水是造成PCB爆板或分层的主要原因之一,水也是氧化的原因。, U2 v) b; Q+ R: G7 r8 H
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PCB烘烤的条件设定# y7 s; W* R; e n! r& @
1.PCB在生产日期2个月内且密封良好,拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30°C/60%RH,依据IPC-1601)下超过5天者,上线前需以120+/-5°C烘烤1个小时。
# J$ H# ^! ^: f6 k. q2. PCB存放超过生产日期2~6个月,上线前需以120+/-5°C烘烤2个小时。
) b; M8 F0 ^1 S b9 h+ e* `8 V3.PCB存放超过生产日期6~12个月,上线前需以120+/-5°C烘烤4个小时。 3 [* H% | e% u
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4.PCB存放超过生产日期12个月以上,基本上不建议使用,因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的,日后可能会发生产品功能不稳等品质问题,增加市场返修的机率,而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。' S4 j6 a* v, {% _
5.所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕,未加工完毕的PCB上线前必须重新以120+/-5°C再烘烤1个小时。
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: x! ~( A7 Y3 k6 B& R# c PCB烘烤时的堆叠方式% L4 D! |$ i" J+ m
1. 大尺寸PCB烘烤时,采用平放堆叠式摆放,建议一叠Z多数量建议不可超过30片,烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具。大尺寸PCB不建议直立式烘烤,容易板弯。; e, Q* m* W" L* l X4 D
2. 中小型PCB烘烤时,可以采用平放堆叠式摆放,一叠Z多数量建议不可超过40片,也可以采直立式,数量不限,烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具。
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/ o1 X7 X1 Q! t' I8 iPCB烘烤时的注意事项: 6 ]& _: x# _$ ^1 E- a! J0 w/ F
1. 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点,一般要求不可以超过125°C。早期某些含铅的PCB之Tg点比较低,现在无铅PCB的Tg大多在150°C以上。
$ a1 U0 O% p9 V& }) z `2. 烘烤后的PCB要尽快使用完毕,如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久,则必须重新烘烤。
+ `8 j# K3 B7 E3. 烤箱记得要加装抽风干燥设备,否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度,不利PCB除湿。: T1 Z4 _# D/ I2 q" m. [$ ^
4. 以品质观点来看,使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好,过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。
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