芯片检测方法一般有哪些？

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电子元器件供应链中假冒物料、翻新物料问题频发，那么芯片检测方法有哪些？怎么做芯片检测呢？芯片检测，从外观，靠个人经验检测到使用专业设备检测，简而言之大致有以下几种常用方式：

1、看外观

依赖于经验通过观察物料标签，料盘料带，丝印等外观判断。无严格标准，主观性强，可靠性差，但操作简单，时效性好。

2、X-ray比对

获取来料的X-ray内部结构照片，与标准件的X-ray内部结构照片来做对比判断，客观依据，可靠性很高，适用大部分芯片。

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3、开盖检测（De-cap）

去除芯片封装看到晶粒，用显微镜寻找晶粒上的原厂Logo，客观依据，可靠性高。芯片有Logo则能直接判断，时效性高，但适用性有局限。要求有开盖设备和显微设备，操作难度高。

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外观判断是一种可靠性很差的方式。不同的人经验有差异，且判断依据没有统一严格的标准，过于主观，此方式不推荐使用。X-ray比对的方式，适用绝大部分芯片，完全依赖客观证据，排除了人的主观性因素，可靠性很高，是推荐使用的主要方式。此方式需要有X-ray设备，在获取到检测芯片的X-ray图像后，与标准件数据库中X-ray图像信息进行比对，可以快速，可靠的进行芯片验真。开盖方式也具有客观证据和高可靠性的特点，但在操作上需要专业设备和专业操作。X-ray比对的方式适用性很强，加上开盖方式的补充，则一起为芯片真假判断提供了强有力的手段。

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外观检查检查的有限

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外观检测、X-ray比对、开盖检测