红胶能否承受无铅焊接的高温？

Candy给个糖 · 发表于 2022-3-28 15:25

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现在有一款产品采用的是双面混装工艺（先做锡膏面，回流后做红胶面），因为上面有HDMI插座，在SMT贴片后四个定位销会露出PCB的另一面大约0.5mm，影响另一面印刷红胶。现在我们改了工艺，先做红胶面，然后再做锡膏面。这样红胶就需要承受无铅焊接的高温，我们使用的是乐泰的3611胶水。检查我们前期生产的500台产品，未发现明显的问题。不知这种工艺是否可行？如果谁做过这种工艺，请告知需要注意哪些问题。

somethingabc · 发表于 2022-3-28 16:11

一般红胶的回流温度上限设定在150℃.反复高温后会出现老化现象. 很直接的表现是波峰焊时PCB部品掉件多

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