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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-25 17:38 编辑 5 q( A( ?3 C3 `3 o
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PCBA板的检测方法 $ @, w% Y7 z5 \$ Q. P# c
PCBA板测试是确保将高质量、高稳定性、可靠性高的PCBA产品交付给客户,减少到客户手上产生不良,避免售后的关键步骤,加强客户的信任和公司的品牌美誉度,下面英特丽小编给大家介绍下PCBA加工行业PCBA板的检测方法。2 r; ^; v; q9 ~! Y; j& }# U" T0 |
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4 v5 m( S5 I4 T9 L) j: c" a1、目检目检就是人工用眼睛看,PCBA组装目检是PCBA质检中Z原始的方法,仅仅只用眼睛和放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况,看是否出现立碑、连桥、多锡、焊点是否桥接,是否少焊和出现焊接不完整性。配合放大镜检测PCBA
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7 _+ ~4 v- ~ V5 C1 }5 P# M2、在线测试仪(ICT)ICT可以让PCBA中找出焊接和组件的问题。它具有高速度,高稳定性,检查短路,开路,电阻,电容。
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* B0 A w0 M2 y3 x* P9 D3、自动光学检测(AOI)自动关系检测有离线和在线式、也有2D和3D的区别,目前AOI在贴片工厂中比较盛行,AOI是利用照相识别系统,通过扫描整片PCBA板,再利用机器的数据分析来判定PCBA板焊接的品质,其中相机自动扫描被测PCBA板质量缺陷,在检测前需要确定一块OK板,将OK板的数据存储在AOI里面,后续批量生产根据这块OK板做基础模型,来判定其他板是否OK。: U0 P% o; R& A8 L6 S$ g
0 h3 G0 U; Y" W E7 U5 H3 F q. \1 e4、X-射线机(X-RAY)对于BGA/QFP这种引脚类的电子元件,ICT和AOI是无法检测其内部引脚的焊接品质,X-RAY类似于胸透机,可以透过PCB表面查看内部引脚的焊接是否虚焊、贴装是否到位等问题,X-RAY利用X射线穿透PCB板来查看内部,X-RAY在可靠性要求高的产品上应用比较普及,类似航空电子、汽车电子/ t- j: |7 I1 O3 I' b, d/ L
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5、样品检验在批量生产和组装之前,通常会进行首样检查,以便在批量生产中可以避免出现集中缺陷问题,导致PCBA板生产出现问题,这被称为第一件检验。/ \7 N9 r i; K- o( u
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6、飞针测试仪飞针探头适用于需要昂贵检测费用的高复杂度PCB的检查。飞针的设计和检查可以在一天内完成,组装成本相对较低。它能够检查安装在PCB上的部件的开路,短路和方向。此外,它在识别组件布局和对齐方面效果很好。* e7 }( V* i8 T7 [8 Y
8 R& r, b0 A& w1 `7 ~; u4 k8、制造缺陷分析仪(MDA)MDA的目的只是对板进行直观的测试,以揭示制造缺陷。由于大多数制造缺陷是简单的连接问题,所以MDA仅限于测量连续性。通常,测试仪将能够检测电阻,电容和晶体管的存在。还可以使用保护二极管来实现集成电路的检测,以指示组件是否正确放置。
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8 ]2 Z! T* e3 XPCBA在经过贴装和DIP后焊插件、分板剪角、件面检修和首件测试后,在批量生产完成后,会对PCBA板进行老化测试,测试在长时间通电后,各项功能是否正常、电子元件是否正常等。' N/ v6 H9 V' ~+ j. s" t
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