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在pcba封装工艺中，阻焊膜是一种非常重要的涂覆材料。可在焊接过程中及焊接后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并防止焊料沉积在此位置。一般在电子加工厂的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜两种材料。
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0 t0 q$ j7 b: N1 k 在PCBA加工和SMT阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保护电路板,防止导体润湿,防止因受到影响与潮湿潮湿的影响由短路引起的,防止不合格的处理,因为接触造成的开路,等等,是PCBA板能在恶劣环境下正常使用的保证。以下是PCBA包装加工中焊接膜设计不良的简要介绍:. b" F4 J9 v, @7 j R
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1、垫通孔线。原则上，应对连接到焊盘的通孔之间的导线进行电阻焊接。$ D( P( V1 l% ?8 Q
$ n& |* V+ ]) m 2. 焊盘与焊盘之间的电阻焊接设计，以及电阻焊接的图形规范应符合具体构件焊接端分布的设计:如果焊盘与焊盘之间采用开窗电阻焊接，则焊盘与焊盘之间的短路不会发生焊盘之间的短路。
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3、元器件的电阻焊接图尺寸不当，电阻焊接图设计过大，会“屏蔽”彼此而导致开口焊接，使元器件之间的距离过小。4 C) I( f0 o2 O- x) C
5 M# Y: H4 b* s5 @6 A' O& g, V4 M 4. 组件下孔无电阻焊接膜，组件下无电阻焊接孔。过波峰焊后，孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。# _2 X: y2 X$ f
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发表于 2022-3-25 13:45
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