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用PADS做四层板,电源信号布线怎么进入电源层?

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1#
发表于 2022-3-25 13:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads做四层板,电源信号布线怎么进入电源层?
! \+ M" C; W5 k8 e: ]1 e9 X1 q
  • TA的每日心情

    2022-4-6 15:14
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-3-25 13:45 | 只看该作者
    打孔就完事了
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2022-3-25 14:23 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-3-25 15:02 | 只看该作者
    点右键看下快捷键
    4 s7 T" r4 V' G' q8 l% P6 M

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-3-25 15:12 | 只看该作者
    你指的是GND过孔吗??通常除特殊的地线外我们都不会布地线,做好后再加过孔。1 c- W, [1 j# d& V, T+ |

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-3-25 15:20 | 只看该作者
    在图层编辑     * ]- M3 p. x$ e9 j9 ~

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-3-25 15:28 | 只看该作者
    这个要打孔的,经过过孔进去的连线。" e1 b; V/ |, Y+ r2 A

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-3-25 16:02 | 只看该作者
    看你主IC在TOP或BOTTOM下面哪層為GND,在下一層就是VCC,下VIA即可連接& M  C0 R0 z- z6 S4 m/ Z* N
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