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一、小工厂SMT生产工艺建议
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1. 建议元件组装方式:
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& F" x0 V7 n; o# V 1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
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1 E7 \& `7 n9 V6 W 二、SMT设备配置 4 N& y0 J6 f! @
A.印锡部分:
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9 G- Q w* l- t4 K1 I$ g 1) .手动印刷机1台, u7 l3 j, A6 u* G
) `8 l; i5 t. K* M( h
2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把 S9 e* {3 H& s5 z" Y
1 D* W0 S+ G$ l/ h0 ]- k 3) .钢网(按贵公司产品定制)
& E; w) T- z; G, B0 _- i
4 i) y. F# K" ` 4) .锡浆(贴片胶)% f P% H, d" ]* O4 [
6 K2 n! T( J* D2 i3 B4 O" J- D
注:双面焊接时,印刷机上需增加定位板,焊料可采用同样熔点的锡浆。5 Q0 l, w) d9 z/ r- Y
/ N# ^6 D+ r5 u, ?. Z
B.贴片部分:
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1) .人工贴片笔10台3 Z; ?" u* E- U/ ^% ]
?* J) D6 t% \ 人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒,内地可设计3秒放置一个元件。+ ]' d" i: y7 Y
8 }9 S7 w* M, }4 k 2) .料架20个
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+ Y6 o% S$ f: r. @3 L: X 3) .平台生产线1条
+ Q/ L+ D, ~6 B
( Z' \8 b2 D& O% Q% U' C 由于可能双面焊接,所以必须有导轨。
+ ^& h+ }4 |. A
+ F% e+ o: u) h, Q' f 注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)" r( B: b) w5 x0 n+ f* |0 x+ t1 d
9 b8 I9 F7 N. p0 @1 @ C.焊接部分:6 ?8 `9 W; ] j
( R1 Z) I/ O0 B8 g 1) .热风回流焊接机1台.1 c7 P9 ~0 I" M; x+ O. v
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三、SMT工艺流程
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开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->
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