SMT小型工厂的配置参考

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一、小工厂SMT生产工艺建议
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* \/ e% U; U$ m! B1 r- K　　1. 建议元件组装方式:
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　　1)单面锡浆焊接:　说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。

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二、SMT设备配置

　　A.印锡部分:

　　1) .手动印刷机1台

1 X; s6 V' K# }, l6 ~* B1 i8 h1 z　　2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把
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　　3) .钢网(按贵公司产品定制)
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　　4) .锡浆(贴片胶)

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　注：双面焊接时，印刷机上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆。

　　B.贴片部分:
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' Q* r) a. e% `5 z8 n　　1) .人工贴片笔10台

5 E& i1 W( }4 x" d% ~+ u( ~　　人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒，内地可设计3秒放置一个元件。
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% u1 [, ]- |: c/ _　　2) .料架20个
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　　3) .平台生产线1条

( ?8 a  R' ]) `. }: i) x: b; h　　由于可能双面焊接，所以必须有导轨。
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　注：贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)
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$ L0 N& c% a2 U+ ^+ P6 q1 [9 a　　C.焊接部分:
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: L% \8 F% r0 d- \4 E3 u5 C7 H' g) o　　1) .热风回流焊接机1台.

  f# U* C7 ]6 i2 n0 W' {& |三、SMT工艺流程
) e8 q' I9 z9 k& I3 ~
" r8 Q# U( ~, O　　开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->

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fantasyqqq

设备、人员

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fantasyqqq 发表于 2022-3-24 15:10
7 d! \( f/ d2 y, {1 e2 z9 ~( O设备、人员

就是的