屏蔽体的孔缝对屏蔽效能的影响

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在频率很高的情况下，实心屏蔽体的屏蔽效能本足以达到要求。但是，实际的屏蔽体由于制造、装配、维修、散热等原因，必须开有孔缝。而实际上，孔缝泄露是影响屏蔽体屏蔽效能的最主要因素。所以有以下结论：在频率很高时（厂>10 MHz），屏蔽体屏蔽效能主要取决于孔缝泄露，而对屏蔽材料的厚度及材料种类的选择（只要是导电的），除了满足必要的刚度、强度外，无需给予过多考虑。

% g7 N. b) X. s7 G9 W5 A: z& I屏蔽的规则 底板和机壳的结构设计，即结构材料和装配技术，通常对产品的电磁兼容性能起决寇性作用。底板和机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽的最有效方法。屏蔽的程度取决于结构材料的选择和装配中所用的设计技术两个方面。经过设计的屏蔽仅受设计者在设计接缝、开口、穿透和对底板及机壳的搭接等方面的知识和技巧的限制。1．屏蔽(1)场域划分 近场是感应场，包括静电场和静磁场，对外不辐射能量o（法拉第屏蔽处理）远场是辐射场，包括交变电场E和交变磁场日，E和日矢量在时间上同相而向外辐射能量o（对于机箱屏蔽处理，特别是电气连续性问题的处理）过渡区是感应电磁场，场的性质比较复杂。 (3)对设备内部主要是近场问题 用场论来解麦克斯韦方程复杂而不实用，故用近似电路理论处理。即用集中参数电容考察电场引起的耦合，用互感集中参数考察磁场引起的耦合。 ·如果波源的电压高、电流小，则电场的作用比磁场酌作用明显，可采用电场屏蔽，即用法拉第屏蔽来消除电场的影响。 ·如果波源的电压低、电流大，则磁场起主导作用，应采用磁场屏蔽，即使上级回路的磁通发生扭曲或将其引向他方，避免与下级回路交联来消除磁场耦合。 (4)电磁场的屏蔽 使用连续的闭合金属箱体，对抗远场和近场。结构材料为：
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适用于底板和机壳的大多数材料是良导体，可以屏蔽电场，如铝、铜等。主要屏蔽机理是反射而不是吸收。 ·对磁场的屏蔽需要铁磁材料，如高导磁率合金和铁。主要的屏蔽机理是吸收而不是反射。 ·在强电磁环境中，要求材料能屏蔽电场和磁场两种成分，因此需要结构上完好的铁磁材料。屏蔽效能直接受材料厚度及搭接和接地方法好坏的影响。 ·对塑料壳体可以在其内壁喷涂屏蔽层，或在注塑时掺人金属纤维。

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屏蔽体通常对产品的电磁兼容性能起决寇性作用

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屏蔽体的孔缝对屏蔽效能的影响