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本帖最后由 邵先生 于 2022-3-25 14:15 编辑 ( n% R7 f3 Z5 b
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最近在网上看了一篇帖子，涉及到无盘过孔，好处很多，有没有大佬知道AD怎么设置无盘过孔的
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找到怎么设置的，分享给大家学习一下 @+ w4 O6 l" u( \+ r
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altium designer过孔中间层的削盘怎么处理？) R4 @8 I4 u: { A% a. v" U
有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，同时在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE，SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的Stub线头，对内层过孔进行削盘处理。
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1）双击需要销盘的过孔，打开其属性，选择“Top-Middle-Bottom”模式，把内层焊盘的大小设置为“0”即可，如图6-54所示，多选择过孔的话可以批量处理。 2）选择“Full Stack”模式，可以单独对某层进行削盘处理。如图6-55所示 $ Y' L* \+ f1 K3 v5 S
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发表于 2022-3-23 11:53
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