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allegro中画封装时全部都要精确坐标吗

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1#
发表于 2011-9-14 12:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看了于博士的教程之后,看到他每次画丝印层,装配层和bound层时都要提前把相应的坐标精确算出来。再输入进去。像这样下去,我们每画个封装,都要计算这三层的坐标。我想请问下,我们有必要每次都这么精确画么,不按坐标大概画出来不行么?

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2#
发表于 2011-9-14 14:26 | 只看该作者
本帖最后由 zhuyt05 于 2011-9-14 14:27 编辑 ; s! B3 e0 [' _. @, N
7 y6 i6 l( D# H, D* P
一般装配层按照手册画,最好与实际大小一致.
4 M- U9 y+ D3 A6 n5 l画好装配层后 丝印层无外乎就是个看得见的边, 比装配层大点露出来即可,我一般是向装配层外扩捕捉到网格. 0 ], V: s# f  @1 m$ {! z
bound层一般大体包含装配层或者丝印层就行了,这个不是很重要
. r$ v" m+ Y: K* C/ s+ f& f2 t- v1 c2 C5 M; Z. R
总之不管画哪一层, 精确也好, 近似也好, 你要充分利用软件的复制,粘贴,旋转,相对位移等操作, 根本就不需要计算坐标.参考 https://www.eda365.com/thread-54792-1-1.html3 C) {3 E9 S$ E) ?$ o" g, I5 M
$ d4 e' S. f$ S) h6 n) V: i
余博士的方法笨了点{:soso_e113:}

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3#
 楼主| 发表于 2011-9-16 09:20 | 只看该作者
学习了。

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4#
发表于 2011-9-16 16:38 | 只看该作者
个人觉得做封装精确些,没有坏处

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5#
发表于 2011-9-16 22:05 | 只看该作者
精不精确看需求,专门做库的话精确些好,像一些小工程可以自己决定,不过有一点,那就是焊盘位置顺序必须精确,而且TOPVIEW和BOTTOMVIEW要看清楚不可以随意,否则没法焊。
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    6#
    发表于 2012-3-5 14:17 | 只看该作者
    个人觉得做封装精确些,没有坏处
    * j+ S2 J) e- T6 R* O) I* [- O1 M

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    7#
    发表于 2012-3-9 20:24 | 只看该作者
    个人觉得要精确好,于博士的方法是为了让初学者慢慢深入学习。

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    8#
    发表于 2012-3-10 11:17 | 只看该作者
    2楼正解
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