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allegro中画封装时全部都要精确坐标吗

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1#
发表于 2011-9-14 12:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看了于博士的教程之后,看到他每次画丝印层,装配层和bound层时都要提前把相应的坐标精确算出来。再输入进去。像这样下去,我们每画个封装,都要计算这三层的坐标。我想请问下,我们有必要每次都这么精确画么,不按坐标大概画出来不行么?

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2#
发表于 2011-9-14 14:26 | 只看该作者
本帖最后由 zhuyt05 于 2011-9-14 14:27 编辑 " `5 }2 j+ {* Z( \, y! v! r

; q1 D2 v; m/ D3 S+ [一般装配层按照手册画,最好与实际大小一致. 2 U% |% d; R1 u! H
画好装配层后 丝印层无外乎就是个看得见的边, 比装配层大点露出来即可,我一般是向装配层外扩捕捉到网格. 1 a$ m1 O8 \. A8 q9 Z0 k: h
bound层一般大体包含装配层或者丝印层就行了,这个不是很重要
: v" u' ^8 I2 g& B1 }0 [; D0 s
" j! `# g5 }! Q4 `# f. O5 k总之不管画哪一层, 精确也好, 近似也好, 你要充分利用软件的复制,粘贴,旋转,相对位移等操作, 根本就不需要计算坐标.参考 https://www.eda365.com/thread-54792-1-1.html
* Q- d. X. M( q1 ?1 x9 R  u" a- o
- W) ]5 A( D4 Y, }3 Q) l余博士的方法笨了点{:soso_e113:}

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3#
 楼主| 发表于 2011-9-16 09:20 | 只看该作者
学习了。

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4#
发表于 2011-9-16 16:38 | 只看该作者
个人觉得做封装精确些,没有坏处

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5#
发表于 2011-9-16 22:05 | 只看该作者
精不精确看需求,专门做库的话精确些好,像一些小工程可以自己决定,不过有一点,那就是焊盘位置顺序必须精确,而且TOPVIEW和BOTTOMVIEW要看清楚不可以随意,否则没法焊。
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    [LV.3]偶尔看看II

    6#
    发表于 2012-3-5 14:17 | 只看该作者
    个人觉得做封装精确些,没有坏处
    ' q1 \0 B( U2 P! f1 c' P- z  k' x

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    7#
    发表于 2012-3-9 20:24 | 只看该作者
    个人觉得要精确好,于博士的方法是为了让初学者慢慢深入学习。

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    8#
    发表于 2012-3-10 11:17 | 只看该作者
    2楼正解
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