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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-11 15:41 编辑 ( I u" P" G/ z. P
& A$ d$ k% `/ y5 b6 J在PCBA制程中，元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。( H/ d, a2 V- r9 A, C) h; K
PCBA作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。- {" m) n& J. |4 S0 w% |4 W
因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。6 J* }7 B# s3 ^4 d7 F( ~4 A" J
行业日常在PCBA制造中做的比较多的应力测试的工序有如下几点：" R2 [, z. h; C4 h' S# e- B- G, \
1.贴装SMT贴片过程& ]% ^% T: I3 T. h) m
2.所有手动处理的制程（常见DIP插件）
1 r( R6 e. I% J$ a, r* l9 @# }$ `3.PCBA功能测试（ICT、FCT等）8 c) A7 @! F" @5 X
4. 分板工序的测试（走道、铡刀、铣刀等）
6 @) M+ o; k1 S! K, p5. 组装测试（散热片、打螺丝、锁付等）
3 o0 {, G# B+ r& t) D# S6.运输过程测试（冲击、震动和跌落等）5 J+ e) k7 X6 ?& Z& K( ^
& G9 o) W l, C! l
在这些工序制造中，不断的叠加机械应力（应变），每道工序都产生大小不同的应变，不断叠加最终导致PCBA失效。
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发表于 2022-3-11 15:13
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