PCB由于应力过大导致测量应该如何测量？

应力测试仪

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在PCBA制程中，元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。
PCBA作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。
因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。
行业日常在PCBA制造中做的比较多的应力测试的工序有如下几点：
% \8 W7 @: G- ^, C/ U1.贴装SMT贴片过程
2.所有手动处理的制程（常见DIP插件）
3.PCBA功能测试（ICT、FCT等）
5 [. D2 F7 [& \) l6 Z4. 分板工序的测试（走道、铡刀、铣刀等）
5. 组装测试（散热片、打螺丝、锁付等）
! R. t& [9 q! {8 ?! z6.运输过程测试（冲击、震动和跌落等）

在这些工序制造中，不断的叠加机械应力（应变），每道工序都产生大小不同的应变，不断叠加最终导致PCBA失效。




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somethingabc

元器件焊点对应变失效非常敏感

应力测试仪

somethingabc 发表于 2022-3-11 15:39
元器件焊点对应变失效非常敏感

是的，所以由于应力导致焊球脱落很多