PCB由于应力过大导致测量应该如何测量？

应力测试仪

+ e; ]  k7 h3 n
) x3 p/ P& g, M在PCBA制程中，元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。
PCBA作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。
: n: g  r: t$ q& o% u, y$ r因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。
行业日常在PCBA制造中做的比较多的应力测试的工序有如下几点：
: Q  r0 L$ d  V! p1.贴装SMT贴片过程
& {  y& Z8 J+ F0 g) u/ w' {# r2.所有手动处理的制程（常见DIP插件）
3.PCBA功能测试（ICT、FCT等）
7 t0 x7 \9 m2 _% r7 B4. 分板工序的测试（走道、铡刀、铣刀等）
5. 组装测试（散热片、打螺丝、锁付等）
& H& Y. r( q) _, N, Y; Y) {2 a/ U+ n2 x4 C6.运输过程测试（冲击、震动和跌落等）
) g+ o8 k: f( K2 M# g
在这些工序制造中，不断的叠加机械应力（应变），每道工序都产生大小不同的应变，不断叠加最终导致PCBA失效。
7 y" i$ F3 N; C


* r( N/ h* b( c  Q) y

somethingabc

元器件焊点对应变失效非常敏感

应力测试仪

somethingabc 发表于 2022-3-11 15:39
元器件焊点对应变失效非常敏感

是的，所以由于应力导致焊球脱落很多
, J) Z% c! L& n4 S/ A+ o