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PCB失效的机理,必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式,即失效定位或故障定位。 对于简单的PCB或PCBA,失效的部位很容易确定,但是,对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板,一时不易确定,这个时候就需要借助其它手段来确定。 接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。 再就是进行PCB失效分析,即寻找导致失效机理发生的原因,一般应尽可能的进行试验验证,找到准确的诱导失效的原因。 最后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强,切忌凭空想象。分析过程中,应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样,才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。 ' M3 z. l2 Z$ y9 R$ I" r- b& f
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