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PADS封装

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1#
发表于 2022-3-9 09:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问下,pads建立封装时,怎么将一个大的pad,改成4个小的进行开窗,比如原来的pad为4*4mm,我需要分成4个1.8*1.8mm的正方形来开窗?
2 g/ b- }8 ?4 e+ i1 g
5 [* v. N8 E- P7 `0 V. ?; k7 R或者如果直接在layout时,分别在pad所在层和soldmask层话,但是我通过cam预览,没有在soldmask层看到对应的开窗。9 C, I' b4 ?8 M  X6 O, Q
8 l  }9 H* |- g3 i1 c$ \- m
是否有大佬做过类似的处理,我是将以个QFN40的IC的中心pad,做成四个小的开窗。
$ F5 _) F0 ?1 j: J; P3 z( j/ s& p% U# z) S1 x% T

该用户从未签到

2#
发表于 2022-3-9 09:40 | 只看该作者
直接画一个新的封装不就好了?

该用户从未签到

3#
发表于 2022-3-9 10:08 | 只看该作者
用铜皮的方式画,同时自己画上对应的阻焊层之类的。
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