在EDA365混了很长时间了，发个作业吧

思齐 · 发表于 2011-9-9 21:57

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所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的，在坛子里基本都是看、问，潜水据多，
想要混入LAYOUT的圈子，至今没能如愿，自学难啊
现在交个作业吧，各位点评下

原理图：抄的

布局：基本抄的，照着实物来，布线时改了点

封装：瞎画的，自己看了都很多问题，暂时不想搞了

布线：看了需要注意的规则，实际要完全照着来也不容易啊

还是些疑问，比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP，不知道为什么

以前网上下的MTK的PCB，4层板基本都以L3为参考，L2挖掉，我们公司的板子好像都不是

finezhang · 发表于 2011-9-10 12:14

谢谢分享

nage0228 · 发表于 2011-9-10 15:14

谢谢分享

yzl1128 · 发表于 2011-9-13 13:20

多謝分享

503849334 · 发表于 2011-9-14 17:58

学习一下！

思齐 · 发表于 2011-9-14 18:45

杯具了

苏鲁锭 · 发表于 2011-9-15 08:35

0.1的间距好做么？
手机一般铜厚用多少？
ref不印出来？
丝印全压焊盘？

mindray_ty · 发表于 2011-9-15 08:57

可以参考练习！

思齐 · 发表于 2011-9-15 09:01

苏鲁锭发表于 2011-9-15 08:35
5 B, ]& ?/ b) _& `4 j% I0.1的间距好做么？
# z) ]" e% w) W6 X手机一般铜厚用多少？/ A9 n" p N4 h1 G4 n9 F
ref不印出来？

手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
印丝印的极少，基本没见过，BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
本人工作近10年了，非LAYOUT

zhangjinhe · 发表于 2011-9-16 18:38

看见这个板子我要疯掉了我什么时候也能达到那样啊

sharpcolin · 发表于 2011-9-22 12:16

多謝分享

zhouwen008 · 发表于 2011-9-24 16:01

元件摆的乱，布线也乱，有待提高啊

liuncs · 发表于 2011-9-24 17:02

本帖最后由 liuncs 于 2011-9-24 17:03 编辑

思齐发表于 2011-9-15 09:01 " x3 ]- t, i: w
手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL( x7 N/ ?, a, L7 o
没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下8 C2 W# I. ^% H0 _4 o
印丝印的 ...

非layout,但是对工艺有这么熟，搞原理图的？

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