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深圳市大疆创新科技有限公司招聘

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发表于 2022-3-7 11:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以下岗位有人力需求,想换一个研发氛围浓厚、薪资包更符合发展需要的工作的,请论坛私我,或者加微信:EnuxLee


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高级硬件工程师(电源)

工作职责
1. 负责产品硬件方案的详细设计,完成相关器件选型、原理图设计,协助PCB layout;
2. 负责bom拟制,跟进SMT进度,参与板级测试、整机测试、可靠性测试、转产以及生产的支持工作;
3. 参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题;
4. 完成单板EMC测试及协助产品认证相关工作。

任职要求
1. 电子类相关专业,本科及以上学历,5年以上单板设计经验;
2. 有过独立设计新项目单板经历,debug能力强,有较好的逻辑分析思维和判断能力;
3. 熟悉功率电源(大功率DC-DC)、接口防护处理(滤波、防反接、缓启动、热插拔)、板级电源电路、功率类器件选型应用(MOS驱动器、功率MOS选型、保险丝等)方面电路知识;
4. 对SI、PI有深入了解;
5. 熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求;
6. 熟练使用常见的调测试设备,包括示波器、逻辑分析仪等;
7. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力;较强的抗压能力和开放式思维。

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中级硬件工程师(电调)

工作职责
1. 负责产品硬件方案的详细设计,完成相关器件选型、原理图设计,协助PCB layout;
2. 负责bom拟制,跟进SMT进度,参与板级测试、整机测试、可靠性测试、转产以及生产的支持工作;
3. 参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题;
4. 完成单板EMC测试及协助产品认证相关工作。

任职要求
1. 电子类相关专业,本科及以上学历,3年以上单板设计经验;
2. 有过独立设计新项目单板经历,debug能力强,有较好的逻辑分析思维和判断能力;
3. 熟悉功率电源(大功率DC-DC)、接口防护处理(滤波、防反接、缓启动、热插拔)、板级电源电路、功率类器件选型应用(MOS驱动器、功率MOS选型、保险丝等)方面电路知识;
4. 对SI、PI有深入了解;
5. 熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求;
6. 熟练使用常见的调测试设备,包括示波器、逻辑分析仪等;
7. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力;较强的抗压能力和开放式思维。

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高级硬件工程师(高速)

工作职责
1. 根据硬件、业务框图和电源、时钟、各模块划分等方案,进行器件选型、原理图、PCB设计;
2. 推进信号完整性测试、EMC和认证相关工作,对于异常硬件问题进行定位、分析和解决;
3. 在试产、量产阶段解决单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题,保证生产直通率、提升生产效率;
4. 参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,协助解决产品硬件相关供应链问题;
5. 参与相关硬件模块的技术平台建设工作,负责相关领域的评审、设计指导工作。

任职要求
1. 本科及以上学历,电子类相关专业,3年以上单板设计经验;
2. 有过独立设计新项目单板经历,debug能力强,有很好的逻辑分析思维和判断能力;
3. 熟悉常见的硬件知识,包括电源、时钟、常见高速接口(USB、MIPILVDS、HDMI等 )复杂小系统(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH)等;
4. 对SI、PI有深入了解;
5. 熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求;
6. 熟练使用常见的调测试设备,包括示波器、逻辑分析仪等;
7. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,较强的抗压能力和开放式思维。

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中级硬件工程师(电源)

工作职责
1. 负责产品硬件产品方案的详细设计,进行硬件相关器件选型、原理图设计,协助PCB layout;
2. 负责bom拟制,跟进SMT进度,参与板级、整机测试、产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作;
3. 参与硬件降成本、兼容替代,备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题;
4. 完成单板EMC测试及协助产品认证相关工作。

任职要求
1. 电子类相关专业,本科及以上学历,3年以上单板设计经验;
2. 有过独立设计新项目单板经历,debug能力强 ,有很好的逻辑分析思维和判断能力;
3. 熟悉智能产品硬件BMS、充电器方案,对行业主流供应商BMS、电量计芯片方案有深入了解,熟悉功率电源、接口 护处理、板级电源电路、时序管理、电源滤波等功率电路知识;
4. 对SI、Pl有深入了解;
5. 熟悉EMC设计 、可靠性设计、DFM 设计,能在方案阶段融入这部分需求;
6. 熟练使用常见的调测试设备,包括示波器,逻辑分析仪等;
7. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,能够在较大压力下很好的完成工作,具有较为开放式的思维。

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中级EDA工程师

工作职责
1. 负责公司硬板、软板、软硬结合板的PCB设计和评审工作,与硬件工程师和结构工程师协同设计;
2. 负责处理PCB和PCBA生产和组装相关问题,定位问题,跟踪确认并解决,输出报告;
3. 对PCB板进行板级的信号和电源仿真,输出仿真报告;
4. 负责PCB和PCBA领域的技术积累、技术交流、技术培训等。

任职要求
1. 本科及以上学历,电子、通讯及相关专业;
2. 3年以上PCB设计经验,能独立完成8-12层、5000PIN以上的高密度HDI PCB设计;
3. 熟练使用cadence,熟悉各种设计技巧,会使用CAM350、SI9000软件及CAD辅助软件;
4. 熟悉常见的硬件电路,熟悉PCB的SI/PI问题,熟悉PCB和PCBA的生产工艺和流程、组装,有解决PCB生产、组装各种问题的能力;
5. 具有IR-DROP、PDN电源阻抗仿真能力,会简单的电源问题测试和定位;
6. 有较好的团队意识,敬业精神,做事沉稳有耐心。

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高级单板测试工程师

工作职责
岗位职责:
1. 负责原理图、PCB、板间互连等SI、PI相关设计评审工作,对关键的SI、Pl设计和硬件测试要素进行把关;
2. 负责硬件测试方案制定和高速总线测试,主导硬件测试问题的整改解决;
3. 负责电源平面谐振、电源平面噪声、PDN、单板啸叫等仿真,无源器件和有源器件的仿真模型拟合,多物理场协同仿真,并通过仿真指导设计;
4. 参与硬件测试相关模块的技术平台建设工作和流程制度改进工作。

任职要求
1. 本科及以上学历,电子类相关专业,3年以上单板测试经验;
2. 熟悉常见高速总线的协议标准,包括USB、DDR、MIPI、HDMI等;
3. 熟悉SI、PI、S参数、串扰、反射、PDN、平面噪声等知识;
4. 熟练使用常见的测试设备,包括示波器、网络分析仪、频谱仪、阻抗分析仪等;
5. 熟悉常见的SI、PI仿真手段,能通过理论分析与仿真相结合指导解决SI、PI相关问题;
6. 较强的逻辑分析和判断能力,良好的学习能力;
7. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心,较强的抗压能力和开放式思维。









该用户从未签到

2#
发表于 2022-3-25 22:41 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-15 15:58
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-3-26 23:48 | 只看该作者
    鼎下大师

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