TA的每日心情 | 开心 2022-1-21 15:22 |
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本帖最后由 qian211111 于 2022-3-4 09:21 编辑 ; F0 g1 ]1 i# p
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1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 - r3 q! \! ^0 v. ~
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2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。( @- o, I- F6 ~( v) O7 x
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二、图形层的滥用
: ?% h( U9 ?2 B, U2 R 1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 4 m2 p2 b( @2 V9 B9 S3 W
2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 ; t7 S% e/ [: r# `
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
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3 D$ \2 Z# K7 S- O. P* T三、字符的乱放$ k; \$ y: _6 A4 }. y z
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 4 l, B7 U" k: _0 s$ Y, b$ O7 u
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
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# u$ H% p' U9 K9 K+ I8 S" x7 W- c四、单面焊盘孔径的设置 % a1 X3 P8 I( c' g5 R4 v4 d% r0 Q
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。 ! u6 \3 z6 \0 _
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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1 }0 s$ a5 e5 i3 }五、用填充块画焊盘! h3 e. g: B" z4 E! {1 w0 b! \
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 6 A7 w3 k# j: X% ]4 R* q5 o' e3 I
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六、电地层又是花焊盘又是连线
6 h" q" a& m6 K; B 因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 ; C1 F/ ]3 s% F3 y+ `: j4 G8 g+ Q
4 y- U9 R" X9 c8 {2 Y七、加工层次定义不明确
# Y( f: ?8 i: h; J) u0 k 1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
0 U' A6 [) N9 Y2 L; R 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。 ; a2 E# A* f& l1 I
@" b" ]( a, |" ^" A八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1 [7 E5 @" `% D: W# X& P
1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。 # Y' ?' |3 D) D6 ~* E0 ~6 d
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。
8 A0 r, Z' J. X九、表面贴装器件焊盘太短
9 O, S- z( K3 q5 @ 这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。 # o- t9 {2 U9 w- j
" z$ Y% b9 c- M; V& f# `* T! z8 x十、大面积网格的间距太小$ \7 c0 c. N6 H
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
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