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SIP封装技术的四大优势 与其他封装类型相比,SiP 技术有四大明显的优势: 7 Y5 Q% D' C% Q2 o4 K) }
- 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上,并且能够集成复杂的异质元件,从而形成一个功能完整的系统或者子系统。5 r: ~: x6 n% C3 l1 j3 R" H" X* R, w
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- 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离,可以提升性能并降低功耗,这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。$ y2 K1 r$ U% w' a* L
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- 所有模块和 chiplet(小芯片)都在一个封装中,让 IP 复用变得简单。
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9 L+ D1 {5 k! n, @% n- 不同的芯片排列方式,与不同的内部接合技术搭配,使 SIP 的封装形态产生多样化的组合,并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。* {& z5 L& K# o6 |
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