找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 272|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

SIP封装技术的四大优势

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-2-28 15:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
; U7 \( a* Y! c: w% T1 y. U* Q
SIP封装技术的四大优势
与其他封装类型相比,SiP 技术有四大明显的优势:
7 Y5 Q% D' C% Q2 o4 K) }
  • 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上,并且能够集成复杂的异质元件,从而形成一个功能完整的系统或者子系统。5 r: ~: x6 n% C3 l1 j3 R" H" X* R, w
* [, g) j" T9 g* d9 h4 I3 f
  • 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离,可以提升性能并降低功耗,这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。$ y2 K1 r$ U% w' a* L
$ G1 W# m7 b  |/ Q. t" U% f
  • 所有模块和 chiplet(小芯片)都在一个封装中,让 IP 复用变得简单。
    5 ]4 s( N* ?2 s; ~7 p5 G+ e; p: S

9 L+ D1 {5 k! n, @% n
  • 不同的芯片排列方式,与不同的内部接合技术搭配,使 SIP 的封装形态产生多样化的组合,并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。* {& z5 L& K# o6 |
+ G7 k6 E8 V1 ^* |

4 W8 Y4 A3 s9 ]" E/ i2 S5 Q8 s* ]

2 U! u9 G: C4 Z
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-2-28 16:42 | 只看该作者
    节省空间’
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-2-28 17:17 | 只看该作者
    SIP是一种趋势
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-18 10:07 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表