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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › QFN侧面爬锡达不到要求75%,钢网开孔可以补偿吗？
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QFN侧面爬锡达不到要求75%,钢网开孔可以补偿吗？

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ax639082

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-2-28 13:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN侧面上锡要爬75%，焊接后锡很多有锡包了，侧面就是不爬锡，要怎么优化？？？5 ~. h% \; Q0 N0 D
1 ~6 t/ g1 N$ _( G# r) ~
" @) }* a* O5 K  K

3 t# Z+ d. z9 a" X- Q6 `) ~

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Joejoe1

该用户从未签到
2#
发表于 2022-2-28 15:46 | 只看该作者
更换锡膏或者锡膏的储存方式
# d# A' X( h# ~9 Y6 j1 e0 }' |# d- y

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somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-2-28 15:49 | 只看该作者
    芯片侧面氧化了无法爬锡的

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    tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2022-2-28 17:12 | 只看该作者
    看图感觉是预热不够平滑，锡膏没有充分融化，引脚上的上锡显得很不顺畅

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