SMT贴片品质验收依据是什么？

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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.
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一、导致贴片漏件的主要因素     

1、元器件供料架(feeder)送料不到位.     

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.     

3、设备的真空气路故障,发生堵塞.     

4、电路板进货不良,产生变形.   

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.   

6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.     

7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.     

8、人为因素不慎碰掉.

二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素   

1、元器件供料架(feeder)送料异常.   

2、贴装头的吸嘴高度不对.   

3、贴装头抓料的高度不对.   

4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.   

5、散料放入编带时的方向弄反.

三、导致元器件贴片偏位的主要因素   

1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.   

2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

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四、导致元器件贴片时损坏的主要因素   

1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.   

2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.   

3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

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了解了，以后就知道该往哪找了

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一般是参考IPC标准。