助焊剂常见情况与分析

summerhotaaa

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
5 D) X" v! _* p* v8 q9 p  H1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
+ p1 s% B1 h9 m' v. G, }/ q$ d3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
0 l. z7 @: S" g6 v* A. V5.助焊剂涂布太多。
: l0 C; J5 r; B$ @$ z6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
/ T  @, d3 a% X( N7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
$ W+ M  G9 F3 i: t  r3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
# r, ^$ Q3 P  Z6 i4 }2 ~" T5 m; P+ I4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
9 ~" `+ U1 K" m' u* P+ n) G2 F1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
9 ]3 l8 h1 Y3 y5 }2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
1 ~5 z5 q  L4 j9 H1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
3 K. E4 t; F) M, R* n6 t, y: L% B/ `2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
8 O% C! G: M$ g& b* k. m9 Z1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
1）锡液造成短路：
　A、发生了连焊但未检出。
　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
4 q6 x9 X, Y- ]; _' t9 l: U　C、焊点间有细微锡珠搭桥。
　D、发生了连焊即架桥。
8 @: r8 l3 @2 u" E' u2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
5 f* [8 J6 c, u9 o, u　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：
8 c3 L2 S. E2 t  x1 U) F  `2 z1）工 艺
1 B6 x- H( [% l0 a0 {A、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
+ s% P1 w& J8 k7 D- }* H4 N, KB、走板速度快未达到预热效果
$ P+ C- ^5 X- s* u( BC、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
/ j, r$ P; f& }3 [* q! U6 A  AD、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿

2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
9 [/ x. F* n4 b) h# ~6 N! c/ SC、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
/ d. r) e1 h1 k  Q; F: s' n3.FLUX涂布的不均匀。
& y8 o4 Z3 ~6 T0 b4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
7 s% ]2 E8 ?3 B5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好
6 A: k8 y- v9 G1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
! K' M! a$ G9 V4 S4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好
6 T$ L- t7 C$ a5 i! m( j  }8 H$ N1.气压太高
2.发泡区域太小
7 t9 Q& E6 `+ D4 W; L$ `3.助焊槽中FLUX添加过多
, Q8 o, Y' f) \- e. @+ t9 H: D1 P4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色
/ ]' ?  e4 l# e& W# e2 X8 T1 p有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
8 S# m, I0 n3 i( T' _1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
8 w: t+ i3 l  w% ~& S　A、清洗不干净
　B、劣质阻焊膜
　C、PCB板材与阻焊膜不匹配
: z: ]0 _' o; l7 P1 O1 i; f# C　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
　E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
) G; V/ I& ~7 x3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

nevadaooo

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