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一、焊后PCB板面残留多板子脏：
3 c) K6 j5 g$ q0 t( Z6 `; B- y' ^1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。$ _5 e9 T! F P3 U1 F# ^+ f
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
% B3 t* p& ^! m' V/ D9 u. o3.锡炉温度不够。! F5 }: D# m4 s# g; w5 b0 Z v
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
( X3 }& A- ?) V/ G5.助焊剂涂布太多。- n6 u4 u+ A0 X! J$ Z9 j9 T" V% f1 p
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。5 _& F1 G I4 n! G) R. H! h
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着 火：
9 n* y) P) b! L1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
& ?* N+ ^* f8 K) [" U2 A) Z2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
$ K2 S$ l( c$ v3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
$ W2 {4 ^. E. ?7 j1 m4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。+ I. S; x1 p% w
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）# B" y# ~- n5 C" F) Z" s
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
1 ^4 G7 E* p* ^# j; `9 h2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电，漏电（绝缘性不好）7 D- ]3 ~) P8 H
1.PCB设计不合理，布线太近等。
! ?# Q+ R9 d7 d7 F2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊
/ c) a) g- b5 ]) Z8 X0 V2 I/ z6 C" d+ U1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
/ F, r, W" h8 ~6 n; w2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 % V; S$ c" A) R' g* Q
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 , E9 J% M, D1 b3 q+ C
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 8 W$ U" `8 v) J- X5 J3 V1 ~) I
5.手浸锡时操作方法不当。 8 i& c8 y1 p, I4 T
6.链条倾角不合理。 3 j2 K1 @' j x# ^ X
7.波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮
5 M5 S# v4 T$ [7 a1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
3 p4 W1 u. g# m3 H2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短 路
: d% T" }. ^* q; c- A1）锡液造成短路：
/ y2 l, }: M" m. a; u1 X5 }7 k A、发生了连焊但未检出。$ S$ z: G+ x# y) D2 E0 f
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。3 a, b5 _+ z' }
C、焊点间有细微锡珠搭桥。7 j+ M+ b6 W2 d" O/ Z5 P
D、发生了连焊即架桥。/ p# d. }9 J* a! ~$ D
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大：
7 G f7 E' a, F ^. m1.FLUX本身的问题
! {* E' v% w. v# W A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
$ V5 Z f) n' X! M* Q5 G- g B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 Q- N8 L7 |8 n4 x& _
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
) d% S) ?$ @0 R1 P+ i- S2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠：( {% m' j- K$ n/ O
1）工 艺
3 C3 u4 N( z/ O3 C2 e8 rA、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
! d" `* T% W- xB、走板速度快未达到预热效果; u! V0 W+ T0 a5 A! ^3 h
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠: @+ B; L( O6 L9 x8 M
D、手浸锡时操作方法不当
2 A$ ]5 _! K2 T1 l4 K( CE、工作环境潮湿 2）P C B板的问题0 N" C4 L5 G# o! p
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
- q6 u6 d* l8 e3 F# fB、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气; G9 V( q, N3 \8 Y% T
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好，焊点不饱满 ; _, [7 C. Q- L; Y8 S- C
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 0 Z1 ~9 a2 t1 D+ s- G+ d* C
2.走板速度过慢，使预热温度过高
- h& ?% B. {5 l7 K3 Q3.FLUX涂布的不均匀。 3 @ M* p/ q% s
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 8 l Q+ g8 z5 g7 t, K7 b, h- N* [
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润 , W9 i0 V# M, e
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好
( L/ b5 b; P9 Y# G8 W9 j, S1.FLUX的选型不对
: d8 |! x# j8 L% t4 `- ]2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 1 w7 a3 L1 H3 T: f; U8 E; x
3.气泵气压太低 : Q) V( j2 ?3 P5 u
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
3 {1 H. J$ A9 E& V5.稀释剂添加过多 十二、发泡太好 / }: k4 }7 {8 l$ Z
1.气压太高 2 p& x1 ]/ F+ Y5 _
2.发泡区域太小 , h8 W' w' |) z) C# T
3.助焊槽中FLUX添加过多 * Z8 T! e$ x, ?7 c/ W
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、FLUX的颜色
G W6 [" z+ w; Y0 l3 p7 v有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 S1 x+ }: G+ Y- P
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题) d2 d5 J3 }: T$ u2 t, }
A、清洗不干净 d8 k, X; R3 s
B、劣质阻焊膜
) N- J) k0 x) _( C% P8 j C、PCB板材与阻焊膜不匹配
- j! d7 z, ~6 { D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜$ t+ ^, r$ B( d# E) N. N
E、热风整平时过锡次数太多
/ k8 r w+ I. {2、锡液温度或预热温度过高7 N q g% O( I, _
3、焊接时次数过多
3 |+ T6 f0 ]5 H4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长 ( ~( S/ V6 u( G$ h
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发表于 2022-2-22 14:03
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