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有关元器件储存期的定义：. m. G0 Q* d* D" @
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储存期ts：元器件从生产完成并检验合格后至装机前在一定的环境条件下存放的时间。$ j3 L, t9 `# _4 y/ N
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- M4 ^6 N |' e* ?# n' X有效储存期tvS：一定质量等级的元器件在规定的储存环境条件下存放，其批质量能满足要求的期限。
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5 t6 M, u% P/ }' z基本有效储存期tBVS：未考虑元器件质量等级的有效储存期。
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& _, ]; d2 F3 g% T+ a8 u储存质量系数CSQ：根据元器件的不同质量等级，对基本有效储存期的调整系数。
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5 `, F: J h- I- }! [' _( e$ E超期复验：超过有效储存期的元器件，在装机前应进行的一系列检验。* [; w( B2 g* I" J) a$ V
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3 q1 n3 C h5 b: C继续有效期：超期复验合格的元器件在规定的储存环境条件下存放，其批质量能满足要求的期限。8 H2 t' O( \7 Y& V' r% P1 S
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元器件储存期计算：元器件的储存期的起始日期通常按以下原则计算获得。
5 ?0 L# M5 o, C* r F9 w1、经过二次(补充)筛选，其筛选项目和条件不少于相关规定的相应超期复验中非破坏性检验项目，且二次(补充)筛选完成日期或生产日期不超过12个月的元器件，可按二次(补充)筛选报告上(批合格)筛选完成的日期计算。5 _: \/ X3 p+ j. E
2、元器件上打印的生产日期（或星期）代码（号），如进口器件代码“9908” 表示1999年第8周生产；凡仅有年月而无日期的均按该月15日计算（如果为星期代号，则按星期四的日期计算）。- O+ L9 |5 _& M& U
3、按产品合格证上的检验日期计算。* i) L- v- w0 _; a- d' f
4、按包装容器上的包装日期提前一个月计算。
, Y6 h. Q$ t r9 d1 E3 M5、按元器件验收日期提前两个月计算，如果验收时能确定元器件的生产日期，则应按生产日期计算。
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9 K1 c! m8 d2 F8 |2 j1 ~- q 当得到元器件的储存期的起始日期后，元器件的储存期即是从元器件储存的起始日期至预定装机日期的时间。元器件有效储存期:元器件的有效储存期与元器件的材料、结构和储存的环境条件有关。不同类别的元器件由于结构等差异，其有效储存期也将有所不同。有些元器件的产品规范(总规范或详细规范)中规定了元器件的储存期限，这些规定的期限在一定程度上就是“有效储存期”。较早的美国军用军标准MIL-S-19500E《半导体器件总规范》中规定了库存超过12个月的半导体分立器件，交货时要进行重新检验的程序，可以认为标准规定了半导体分立器件的“有效储存期”为12个月；而20世纪90年代发布的MIL-S-19500J规定了库存超过36个月的半导体分立器件，交货时要进行重新检验的程序，表明随着半导体器件制造技术的进步，半导体分立器件的“有效储存期”亦随之延长。美国军用标准MIL-M38510《微电路总规范》规定了微电路的“有效储存期”:20世纪80年代时为24个月，20世纪90年代已延长为36个月。此外，欧洲空间局(ESA)标准ESAPSS01-60《ESA空间系统的元器件选择、采购和控制》以及欧洲空间标准化合作组织(ECSS)标准ECSS-Q-60A《空间产品保证电子、电气和机电元器件》均规定了从制成到预计装机日期超过了60个月的库存元器件，装机前应进行复验程序。目前我国军用“七专”元器件，也有部分元器件的技术条件规定了“有效储存期”。如QZJ 840620规定了射频插头座在环境温度为5℃-35℃、相对湿度不大于80%的库房中储存60个月内应具有使用性；QZJ 840621规定了石英谐振器出厂后，在正常的存放条件下，96个月内的频率变化应在补充技术条件规定的范围内。有效储存期作为元器件的质量指标应该由元器件生产厂家给出，而大多数国内生产厂家要做到这一点还存在一定的困难。在元器件生产厂家不能提供的情况下，通常在总结经验的基础上，参照国内外经验自行规定元器件的有效储存期。元器件的有效储存期与储存的环境条件有关，但在美军标准及欧洲空间机构的同类标准都未说明36个月或60个月是在怎样的储存环境下的有效储存期。对此只能理解为欧美的仓库环境条件较好，或已达到相当于I类的储存环境条件。不同的元器件其结构和材料等有一定的差异，所以其有效储存期也不尽相同，欧洲空间机构类似的标准化文件将元器件的有效储存期一律定为60个月，这种做法不一定很科学。元器件的有效储存期与元器件的质量等级有关，但在美军标准及欧洲空间机构的类似标准中都未说明元器件的质量等级- [) Q8 a2 |: v. S' m+ \
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发表于 2022-2-21 13:52
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