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PCB布局时在确定特殊元件的位置时要遵守哪些原则?

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发表于 2022-2-21 09:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB布局时在确定特殊元件的位置时要遵守哪些原则?
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发表于 2022-2-21 10:53 | 只看该作者
尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。# U8 R9 F  u% V( N/ d/ P0 F

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发表于 2022-2-21 10:58 | 只看该作者
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4 u) t8 w- m* O- ?. M: f

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发表于 2022-2-21 11:04 | 只看该作者
重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制电路板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
! u3 B  v3 \: ?  U8 f/ v

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发表于 2022-2-21 11:09 | 只看该作者
应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。3 L; Q. b7 ^; N: d; b( t
* Z- \4 Y; a7 ]/ h
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