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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。2 M# Y6 j4 ~# ? u+ f% R
即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值
% L0 G% L/ O0 E5 q0 f$ y+ | 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。
+ H3 G2 s4 u" E2 ` 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。5 G5 _: I4 y- u: c: B% p
在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
9 b L+ l, A1 |9 C: n! J; f! y 对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。- c- S, [0 x/ |* \8 F, s1 o
NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求
) H+ b6 C% v' I 高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征; U9 N1 [- q( D
1、25微米的孔壁铜厚( m$ v1 i1 s7 p' P# ]
好处. Q+ _& {$ o2 A" S
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
, p8 E" Q' ]2 D! d 不这样做的风险
; i% j: b; P# R) @5 L( F$ b1 v 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
7 R2 w( x. [( r1 U. q 2、无焊接修理或断路补线修理
. V/ S$ c3 H; G, f- [' T& d 好处
( Z0 m" Y1 {; u 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险# x; `3 c3 V" F+ a- l* b& ^( t
不这样做的风险
, v* o3 T0 w/ e, O 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。7 @% z, K7 Z$ k
3、超越IPC规范的清洁度要求
; y2 a7 F. B: r: S* a7 L 好处4 {0 B) z) e, |$ v/ I* E. y+ [
提高PCB清洁度就能提高可靠性。% W& I7 q3 C6 a3 k: P) h7 w
不这样做的风险/ C7 e4 [6 f6 z1 p& h1 \- J5 C# v* }
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。: y# w4 @ a" {- W, m. e
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
5 B B8 ~# v: i- |8 I6 n7 K- z6 q" Q 好处
- f0 ^2 m/ e6 g: E& M$ ~& j) W 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
6 L, t1 k% e) Q/ J3 }) ^/ e 不这样做的风险
. U7 U* b3 h5 _( a- | 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。: b& ^4 F, q$ F' u' s k
5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌. n( W- u$ I. N6 c! B. {" g% {2 H5 {
好处
" A' b/ B8 K! i/ ]) x- c: t. c 提高可靠性和已知性能! T* e. p E' H
不这样做的风险5 Z1 f$ A8 ]9 F/ t9 X( {! W+ ^
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。) w4 C, j5 S6 v8 }. \# W
6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求0 v6 ?) [- K/ b% O* S% K3 h# m$ \
好处
' e6 n3 T( Y3 D( N6 K9 f 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。/ G- x+ Q6 M3 r7 @
不这样做的风险
, M i, F# |8 Y1 Q! } 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
- D1 ~. h; ~" ?5 J# a9 J9 I2 A 7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求
7 j7 f1 ]( ?3 D, y( M# I) ` 好处
* [9 o- d: c. t2 x; x) _ NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。4 K* _! T! l8 n) z
不这样做的风险
5 F9 d" s: J. C 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
1 n+ S6 ~/ Z: Y% S 8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
" a0 z% G: ]0 h$ N9 G# x 好处. @5 x& ^( z" g( G! k& A$ d) Q
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能4 v8 z+ F5 k6 n: \) ?( M
不这样做的风险1 B& H+ k( Y5 N. @% e; r; \' [
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。8 A9 D# r: M6 M) W% T
9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
8 D1 I& ]* h, t" A 好处" E0 L5 Z! b" _) H* V4 {/ p4 |& x
改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！) z: x n& s2 b; N: n
不这样做的风险5 N) a8 I Z$ ~, O, k- ]" w& c2 E
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
3 p* G. e/ I6 Z4 x* } 10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定5 |4 F) l8 m5 k( `
好处
7 P1 c4 `# ^$ m 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。9 l+ g5 V* C0 ?2 Q. K
不这样做的风险! t5 J5 b; s# t
多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？6 ] s& o1 d9 g, O3 ?
11、对塞孔深度的要求1 P5 g2 [1 b+ Q" }( R. g! _$ t# s
好处 c/ j: C: t6 t" j/ s
高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。8 b, a+ L% @; M8 }2 I3 t3 B# R' n( I# _
不这样做的风险5 m, e* {8 s) S/ a$ ?
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。- G$ t- c1 l3 \8 b9 `- c# l, Z
12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
2 o' }6 z, w& L/ K' [: e 好处+ N- j2 n7 |4 d
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。) I- h8 F$ i5 f" \1 r& L
不这样做的风险
0 q5 |1 d- ?4 m7 U( V 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。! J5 U. R2 K/ Z; a
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序( Q9 x( z. l$ { |
好处8 U% D( j3 k( J& s, Q
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。: y$ `: Y. v% X7 ?5 |
不这样做的风险
6 f4 T# m% ]# _# q( O. D- \ 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。; i1 v2 o- I- e
14、不接受有报废单元的套板
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不采用局部组装能帮助客户提高效率。
1 K# p) b" a- M) q! U2 h3 b+ i 不这样做的风险6 Z% [$ w T' n `) t
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。) x" a7 m7 f. V6 P- c# z7 @
4 s5 x- {1 c; l* r# D1 b
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发表于 2022-2-17 14:13
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