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概述
4 S5 a6 W4 W1 Y+ r7 ?# cESP32-S3 是一款低功耗的 mcu 系统级芯片 (SoC),支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 双模无线通信。芯片集成了 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以及外设。
0 W: v- H2 D0 R; L, l3 k7 r9 w9 [+ F `( U- x& Z
2 L6 c$ u9 A) G* _7 a2 i, c" n" K5 b
方案亮点* p5 t/ c: ^7 ?" I' J
• 完整的 Wi-Fi 子系统,符合 IEEE 802.11b/g/n 协议,具有 Station、SoftAP 和 SoftAP + Station 混杂三种模式- b, E+ c; H; M% _$ {, Z
• 低功耗蓝牙子系统,支持 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh
( h* w/ Y- N6 \' y4 k• Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器,五级流水线架构,主频高达 240 MHz* d9 b+ Z& Y; F9 t$ w
– 高达 128 位的数据总线位宽及专用的 SIMD
6 p/ h/ j8 D- W8 `: Z G' W$ d指令提供优越的运算性能
; s* U6 U+ M) E5 H i6 d– 高效的 L1 缓存提高外部存储器的执行性能) v V9 Q7 w {7 t1 y
– 单精度浮点运算单元 (FPU) 加速运算4 M+ Y8 j' f8 L. @
• 高集成度的射频模块,提供行业领先的功耗和射频性能
) F }( o# E* H) L4 h6 c/ W/ [• 卓越的低功耗管理,针对不同应用场景提供灵活的功耗模式调节,ULP 低功耗协处理器可在超低功耗状态下运行
6 ]9 |, T. p$ _. i; d! [• 强大的存储功能,内置 512 KB SRAM、384 KBROM 存储空间,并支持以 SPI、Dual SPI、QuaDSPI、Octal SPI、QPI、OPI 等接口形式连接 flash和片外 RAM
' y' r; w0 G5 |• 完善的安全机制
4 k4 _3 a! y# S8 Q– 硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、数字签名和安全启动
- O3 L. X+ p* [( c. z– 集成真随机数发生器& y& s4 `' i' p- K( }
– 支持片上及片外存储器的访问权限管理
[: ^ o5 J* ]9 I! t– 支持片外存储器加解密功能7 T6 b6 _/ w" |& Q
• 丰富的通信接口及 GPIO 管脚,可支持多种场景及复杂的应用
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3 {9 P. R4 i9 r x驱屏方案
3 h% y( H1 m" U% k而基于ESP32-S3芯片也制作出了性价比极高的驱屏(如下图),下期分享再给大家具体介绍~
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