|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
针对 【主题不确切】的帖子而发的帖子:
4 L, @( S3 E7 z$ u* l“99se layout一个小问题”【请尽量避免发主题不明确的求助贴】
, C: V5 ?; n! h5 }7 shttps://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid490282
# [8 N5 K- v4 P2 K0 S% z8 w对于密集IC来说,系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法:
8 L- z. d$ m( L# ^7 |% P- Q7 U1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等
4 i- t) O% B/ f2 `2 d让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题(丝印粗糙,焊接后可能会拉锡)。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来(那个电脑显卡坏了)。这是推荐方法!!!/ D x" i6 S$ I2 a& F3 W, V; m
2.封装不修正,直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ,由制板厂去处理这个问题。4 [& S7 n0 i/ W+ U4 c( v' X3 |& i
8 B+ s' W7 q' J1 c0 }" Z, y: b. G阻焊桥问题若未在制板说明中说明,负责任的制板厂会电话沟通此处问题,不负责任的制板厂则按它们的默认处理(开条窗,即焊盘间没有阻焊绿油)
& y: H: R3 k2 d% Q' i8 n) m: }& G
3 o- C: g) E9 [, Y7 O2 G7 |) d6 N( p. m
早期同类帖子:1 y! L ]) u3 z6 @" H
请问什么叫阻焊桥?这个概念好像很生疏
2 x! A* Y# P* g$ whttps://www.eda365.com/thread-20011-1-1.html
0 R5 l$ Z+ f5 m, V! |( v! j9 I& `
6 X& K+ k& y, M0 s% ~***********************************************************************************
6 e# q1 J, b9 V- p( \' D; q***********************************************************************************& m* {; ?0 j2 Q# z% Q- F
& t7 \. A; x# r/ ^5 J正文:
3 |6 L) E" T. K9 m; c% @' G) f Q' U+ V( |1 j/ m% _, W* f
[此定义载自百度百科]' Z) W5 a' `6 s7 C# f& {( `
阻焊桥:元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥,一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。 + h8 M+ m U/ S. B1 ^
[此定义载自百度百科] f8 u$ |$ n( o' E) Z9 ?, W
最小阻焊桥:焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。" N9 x; n$ O5 c5 p2 ]2 b
* V& ?/ Q/ _, w" e2 {/ s1 {
参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。7 [3 _( T+ c1 ]- H+ I: g
1 e5 e! e# J# P9 U, V0 H早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!!
" ~0 R' G# n( h6 N1 {7 u! S
/ B! s# \ A, X: a: E* f0 U8 `例图参考如下:- |* F3 F3 M& e/ V
5 \7 R/ P2 ?" h5 t" o; z! n; G
4 c, g" C/ S2 d4 {! g- D
|
|