封装形式的概念

oponi

所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
: S6 L2 D. z2 ^' O9 t! T; j衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。一般来说，出现一代新的CPU，就伴随着一种新的封装形式。
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理论的

随着集成电路技术的进步，对集成电路的封装要求更加严格，出现了BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。
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芦根苏木

随着集成电路技术的进步，对集成电路的封装要求更加严格，出现了BGA封装技术

dsgh

封装有很多种的

ldezgr

LZ辛苦

ldezgr

看看大佬们怎么说

313949724

谢谢分享

bekindasd

封装类型挺多的