TA的每日心情 | 开心 2021-12-19 15:05 |
---|
签到天数: 15 天 [LV.4]偶尔看看III
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
由于需要做芯片替代,现把三星的DDR3替换为镁光的DDR3,同时PCB板子也换成新的。
3 i% @) \) j! O1 n+ f6 b& m以前老板子贴的都是三星的DDR3,新板子我改了系统电源部分的电路及PCB布局,关于DDR3部分的都没改动过。DDR3的速度是800MHz。6 P3 Y4 {4 c7 w% N. n1 C& y- |
镁光的DDR3在低温下的供电电压测了都是跟常温差不多。(VCC 1.5V;Vref 0.75V;VTT 刚上电约1V,后面稳定后降至0.8V)
E/ p6 w, T$ Z7 {① 现在把新板子跟老板子都放在低温(-25℃)下进行测试,烧入相同的软件程序,老板子用三星DDR3能正常工作,但是新板子用镁光的DDR3就初始化失败,请问有大佬知道咋回事嘛?两块板子在常温下跟高温下都是可以正常工作的。(说明软件没问题?)
: e5 E# x5 }1 m/ {②新板子如果用另一个相似项目的软件,低温下也能正常工作。(说明硬件部分没问题?)
/ z U+ C; J; {, O 同时老板子用另一个相似项目的软件,低温下也能正常工作。
- [4 \+ [ b6 G$ u. X8 j5 C6 j6 l一共测试了5块新板子,现象都一样。( k/ |4 h8 x% p
总结:老板子用三星的DDR3,分别烧入A&B两个软件程序,DDR3均能在低温下正常启动;新板子用镁光的DDR3,只有烧入A软件程序时,DDR3在低温下能启动,烧入B程序,DDR3低温初始化失败。请大佬帮忙解决一下!谢谢!
5 E W) H% Y+ h, i0 p& j6 v- ]5 } |
|