现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016. E$ J6 l; A9 W4 p, D k7 U; k
请问VIP technology是什么技术？ ! @/ Z6 ^" x9 q4 @5 y- E' g9 i后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ % F) K6 G- u1 l( w' _: t: s0 v请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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