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关于pcb板镀金的问题

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发表于 2011-8-16 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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哪位高人能改详细介绍一下PCB板镀金的情况?: U' T4 U# K3 S
现在能听到的各种跟镀金有关的词很多,多的分不清楚他们的区别,也不知道其中到底有几种不同的工艺。
8 s/ r1 D' r+ U" `比如说“镀金,水金,沉金,硬金,镍金,浸金”,按照工艺说的,按厚度说的,按化学反应说的,乱七八糟。
0 A/ U) l1 A2 U8 S网上到是可以搜到一些表面处理的介绍,但都是专用名词,和口语中的什么金什么金的都对不上号。% E/ S. Y' m1 h) ^% b4 v' y
这里一定有高人,烦请归纳归纳。
9 A9 Z# C% x2 m+ r! S! Q8 ~9 x谢谢。% m4 j4 X  R. C2 r& q7 a5 N4 i
: j; q& Z0 c8 T/ L% o! V' i

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  • · 工艺|主题: 1, 订阅: 0

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发表于 2012-9-27 10:59 | 只看该作者
ssry 发表于 2012-9-27 09:32
. N7 F2 A9 ^& Z3 J3 y球学习

& y- E% C$ k* W, D" T, M) a) ^关于金的说法种类很多,从使用的角度来看,汇总如下:
# Y9 D' w! W& ]) G8 V5 U2 [) K; ^& v全板镀镍金
3 i. M, U% r- a! I& I6 y: ?4 R全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金;是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
0 i  J! A- U& Z5 O镍厚:3-5um    金厚:0.025-0.1um  设计板厚范围0.2-7.0mm;设计间距3-4mil时容易造成金丝短路
' G$ ?  q) g+ O+ p' i& E1 o' f沉金
+ U1 R, h) @, ?1 E沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。
' n/ I% ]" q  |6 _镍厚:3-5um    金厚:0.05-0.1um  焊盘间最小间距4mil;设计板厚范围0.2-7.0mm
6 S$ [( G1 h, A; @板上有裸芯片或按键(如:手机板)推荐采用
/ [/ p: U  a4 m! h化学镍钯金& J8 Z5 U1 H/ W. H
化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。
; R( k5 |  V, ~& k/ ], @焊接--镍厚:3-5um 钯厚:0.05-0.1um 金厚:0.03-0.05um
3 V5 a# Z1 C/ P1 j2 s打线--镍厚:3-5um 钯厚:0.1-0.15um 金厚:0.07-0.15um- {+ i* f6 O6 r, o! n
设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应,但成本较高& e  m1 r5 \5 F- V7 h
电镀硬金; G, d+ v* ^5 W2 o8 l' Y) }( G
为了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。
$ n/ J% Z* V, \+ u  d) c镍厚:3-5um  金厚≤2.5um  通常采用金钴合金镀厚金,常用于金手指插头和接触焊盘开关;不能用于常规器件焊接(可焊性不好);设计板厚范围0.2-7.0mm;常用于长短金手指(如光模块)。5 ?; `/ a7 ]- k/ K  [6 C

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-5 15:54
  • 签到天数: 170 天

    [LV.7]常住居民III

    推荐
    发表于 2014-4-2 16:30 | 只看该作者
    謝謝分享,學習了.

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2012-9-17 20:48 | 只看该作者
    这里的黎明静悄悄。/ ~" m9 ]& k4 a! h. F2 H
    真不知道版主是干啥吃的,帖子这么久都无人问津。

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2012-9-18 08:57 | 只看该作者
    呵呵

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-9-27 09:32 | 只看该作者
    球学习

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2012-9-29 22:38 | 只看该作者
    学习,谢谢!

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    8#
    发表于 2012-10-5 12:11 | 只看该作者
    navy1234 发表于 2012-9-27 10:59
    / K* Z- ^- S/ S% c$ P关于金的说法种类很多,从使用的角度来看,汇总如下:
    9 G; Z- M7 B* M0 ?全板镀镍金& V$ [' I& W8 l, S, B0 P
    全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金 ...

      l$ ]1 i1 D2 D/ Y8 X, K7 w6 S6 e学习了,多谢版主。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-10-5 19:05 | 只看该作者
    很好,谢谢!

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    10#
    发表于 2012-10-24 14:53 | 只看该作者
    学习了多谢啊

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    11#
    发表于 2012-12-10 15:39 | 只看该作者
    navy1234 发表于 2012-9-27 10:59
    ( d, B+ n$ V5 Q, Z, M: F3 Y( k3 w关于金的说法种类很多,从使用的角度来看,汇总如下:3 Z( {8 B8 S3 \; @6 S8 g
    全板镀镍金- F+ n- d$ }6 J+ Y) e% I+ P
    全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金 ...

    % c, E( N4 u9 C, V5 |5 [非常好!受益匪浅!

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2012-12-10 16:54 | 只看该作者
    又温习了一遍,

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    13#
    发表于 2012-12-10 16:55 | 只看该作者
    谢谢版主!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2012-12-10 16:57 | 只看该作者
    也谢谢tjukb 版主

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    15#
    发表于 2013-3-20 13:45 | 只看该作者
    太复杂了

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    16#
    发表于 2013-4-3 16:37 | 只看该作者
    学习了
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