TA的每日心情 | 开心
2022-12-27 15:07 |
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3 J. U# O5 ], x可制造性设计（Design For Manufacturability，DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。3 V5 V. L3 h: T/ X
- Y& k) T( S7 F- L在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括：器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。
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& I6 o" I+ x' u0 q7 V5 B影响PCB设计的一些DFM问题& E8 y6 m" n0 l% N' D; ~5 U
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1、符合IPC标准的封装尺寸
, c5 J; r5 n; D O" x7 m0 w. l4 U- Q/ y. R* e& e. d8 G6 {
PCB上与器件接触的焊盘是非常重要的，它决定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封装的设计满足IPC的标准，就可以确保在生产过程中，元器件准确无误地进行焊接。
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! I" K1 A# m2 T: X C5 y9 p$ D2、器件焊盘的均匀连接! }0 ]3 r! q7 R& c" v
5 R+ N }0 p. E) R对于0402，0201或者更小尺寸的SMD器件，焊盘的均匀连接非常重要。这样可以防止墓碑效应：即元件在回流焊时部分或完全脱离板材，直接造成组装板的失效。2 k/ F2 t" M( O: \1 k
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3、导通孔在垫(Vias in SMD Pad)4 o0 r W% h- K4 f. h
; J2 A$ A* B Q' h) B翻译有点别扭，简单说就是在焊盘上打过孔。PCB设计中的共识是应不惜一切代价尽可能避免Vias in Pad。( J l, T( m, r+ O8 i6 K
! b3 I; X% A: D {4、元件的选择与摆放 t9 N% E0 d$ t- ]9 ~+ [
# Y0 ~$ J- l8 K4 l) O# S很多设计师会尽可能减少直插器件(THT)的使用，或者将直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件经常不可避免。在组合的情况下，如果将直插器件放在顶层，贴片器件放在底层，那么所有的元件应尽可能靠近。在某些情况下，这将影响单面的波峰焊。这时，就要使用更昂贵的焊接工艺，比如选择性焊接。& G& G) Y2 y0 M5 u! a9 M
( S8 G6 c7 m$ X$ l5、铜箔的均匀分布
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/ l0 ^3 Y8 S v% n' y; b6 g在单独的板层上创建铜箔影像取决于很多因素。如果铜箔在某一区域被移除，很难保证单一导线的稳定性。因此，建议尽可能将铜箔均匀分布。0 l( k6 H) k2 ] B
5 K0 E' Y; Q* Y0 R) T: ?6、阻焊(Solder Mask)
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很多设计师喜欢用经验值50um来定义焊盘的尺寸，并同时定义焊盘到导线的最小间距为50um。但是，如果您希望两个焊盘之间存在阻焊桥的话，最小的尺寸应该是75um。应该在创建元件库或将器件放置到PCB时考虑这些因素，否则就会因为间距太小导致阻焊无法正确覆盖焊盘之间的区域。 |
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发表于 2022-1-4 11:13
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