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SMT工艺材料2 k! l$ U( E; }' F& {
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊
1 j2 M7 v7 F' a# Y7 q4 d 剂和贴片胶等.! I3 ]; t% g9 B- | ~# P" A8 ]
一.锡膏
0 w: N( q. W0 n9 X0 ]; Z' s& Y+ [ 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.+ m: b0 h# Y) {: b$ q8 k
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高./ k7 L6 [, e9 f
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1 a% T) l( u, U4 y0 O
1.锡膏的化学组成9 M7 P) M) s$ q- T4 f4 N6 W8 G
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.5 L$ v/ U4 |! m4 ~+ W8 F$ A
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:3 ~; J$ f! r7 X5 R5 Z& B
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
. Z: H- C4 v% L' f# r9 { Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
5 D$ C. F$ Q$ U5 D5 }1 o+ K K Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
' g- ~- D" N2 j 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,, o. u6 Q* Y' h* v$ ~
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
$ l; @! G" x$ c( e! ]7 q 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.; I9 N. T2 v/ w S, c& y! A7 s
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
) q0 P9 i% i- y 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4( u+ ]3 L6 E8 d0 E3 {, `
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
' w1 _/ d8 D/ L, `$ E$ e 2).助焊剂. F X) Y' P- z* V) V: c& o w0 D
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
. Q, g4 h0 t" w. P; h) v 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属6 J9 d8 d* g, c
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.% z. K8 Z; {0 }; I8 M: c5 U
2.锡膏的分类
0 C4 ?* O" H- r' i( S 1).按锡粉合金熔点分
9 O; l) {, n% M2 A 普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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