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SMT工艺材料3 \% ~9 H: f. C. L
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 V0 y1 q/ W' e2 [, n
剂和贴片胶等.* a4 A0 _: M; }+ R; `. y1 |
一.锡膏8 k' Q3 V( N8 I1 D9 Z4 R
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.# X" k# ` {. F" p" N7 p2 K
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.2 C& A# i* |, n. E+ P' ?! x0 _
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.+ [) g9 w" Y0 ^' u/ O) u" h1 r6 b4 Y
1.锡膏的化学组成- U& T$ j5 X. S# D" K0 C* R- w
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
$ C& ]1 k* X- f ? 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:5 E. O0 F! ?7 q8 _* N- {
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183- v' z% ~7 ^5 b
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179* F* d# ]1 W) r' a& {
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163* J: @1 p/ M4 C* |- x6 |
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
/ t4 |; `$ n- N* Q8 g 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒2 @; J4 s g% c5 |8 F2 v
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
. ^& Z& g" e4 [& R% O# r. n# I 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
4 {- H7 \5 D. I( N/ z! M5 } 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
" U1 s8 v* U u 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下/ u; j! O2 m9 _1 V4 B
2).助焊剂+ x6 I; l6 W7 f0 ^% x
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
, S, U; o- _" c0 E! g 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属% k: D% X1 [! j, K7 X6 n# t; [& y
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
. Q6 c6 \( k5 w" E" I' [ 2.锡膏的分类# s8 n5 R9 C o' B' i0 f* P* f2 g! \/ b
1).按锡粉合金熔点分2 u6 T% i, _" F
普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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