EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT工艺材料, Y! A; F6 ]$ f) b+ n! @2 |
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊& P) y% N: R- M# z
剂和贴片胶等.2 @" c9 W4 q: ]- v! I
一.锡膏
' o) r. o& {3 p$ O/ Z. R 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
" u& l7 z8 M. q1 B8 n& \4 T: ^6 s 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
0 H% B! N1 B4 ^' { 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
1 v( @; [8 G( ? 1.锡膏的化学组成
% C8 t9 s6 \; l+ B, x9 ?5 A 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%., c* d9 i5 ~% E
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
; i, n3 f* h8 { Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183' r7 h! O+ Y/ ^3 S
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:1794 g- {0 Q, h7 J( b9 s
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
4 W( J5 x) L( L9 A2 f8 @6 V" E 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
6 c7 a- h$ f7 g8 j5 u 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒; L) ]) d) m- J8 l1 A
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
/ K( R/ R% b& p& z 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系. T2 j/ J3 e4 L. X8 Z9 b
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
9 g0 E% \. }/ `+ s( K) S" V 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下4 L, f$ A3 S, A" `5 c" |9 n1 v/ n+ V
2).助焊剂
$ L+ ^" H, g1 V8 n2 Z% [ 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
- o! r& Y/ h- \! i5 a& X 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属# s2 D, X" X% g8 Q3 v* n9 w$ n
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.0 E7 y( @2 ]( `4 D: W
2.锡膏的分类 [" Z7 w# J. t
1).按锡粉合金熔点分
3 y9 @9 L3 i. T5 m4 Q 普通锡膏(熔点178-183度) | 
/1 
发表于 2022-1-4 11:01
收藏
淘帖
支持！
反对！