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SMT加工必须具备的工具及环境要求

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发表于 2021-12-28 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片加工中,合适的工具及生产环境对于产品的成功制造起到重要作用。下面为你浅析SMT生产线必须具备的工具及环境:9 u4 z: h! d' o! a3 F4 \
$ s1 v, U) n4 v, n
1、SMT贴片生产线必须具备的工具主要有:
/ ?1 v7 D! Q' u0 x6 R$ f9 z(1)300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度。
% C* t) V4 l( Z8 F- r(2)密度计(鉴定有效),用于测量助焊剂的密度。( a1 q" d; J. P' `
(3)喷嘴清理工具。( v* P9 g' o6 N
(4)焊料锅残渣清理工具。
: H( h6 S# G' Q) |(5)适合焊接SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。, V* m! L) O" O5 _. R' G, ?
(6)有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料,熔点183℃。无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni,其熔点为227℃。
. d% x9 u, c% S! K1 y. e$ B
0 U0 I3 {# q* ?) Y$ W2、SMT贴片生产线的环境要求有:
( F& q$ `! `: Z+ n+ S(1)工作车间要通风良好、干净、整齐;; I3 Q/ C7 m/ E6 G/ M' |
(2)助焊剂器具用后要盖上盖子,以防挥发;
+ b$ @# |  j/ q: f) s(3)回收的助焊剂应隔离存放,定期退化工库或集中处理。, n7 e2 c4 e9 \% B8 b- j
(4)根据贴片加工厂设备的使用情况,定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质,不符合要求时更换焊锡或采取措施。

! G; m7 r8 p- K3 v2 L; w9 y6 t: `! `1 x

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发表于 2021-12-28 14:42 | 只看该作者
工作车间要通风良好

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发表于 2021-12-28 14:42 | 只看该作者
回收的助焊剂应隔离存放

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发表于 2021-12-28 14:43 | 只看该作者
定期检测焊料的合金比例和主要杂质

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5#
发表于 2021-12-28 14:44 | 只看该作者
密度计用于测量助焊剂的密度

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发表于 2022-2-14 17:14 | 只看该作者
需要严格按照要求
. n! z9 r# m% Y) o
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