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SMT加工必须具备的工具及环境要求

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发表于 2021-12-28 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片加工中,合适的工具及生产环境对于产品的成功制造起到重要作用。下面为你浅析SMT生产线必须具备的工具及环境:
- Q4 a8 B( H. L. V" A( h4 R0 x4 D; |( |: N
1、SMT贴片生产线必须具备的工具主要有:
2 n) q2 [* U# U- b* [& L(1)300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度。
+ C. p, g& H$ q; Q: c# k* W(2)密度计(鉴定有效),用于测量助焊剂的密度。
9 n4 b3 I3 M3 y(3)喷嘴清理工具。( E4 K/ S& U+ g" Y8 W
(4)焊料锅残渣清理工具。
9 U& q- Q, f5 _- n(5)适合焊接SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。, q2 b9 b8 Q3 D$ a9 `
(6)有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料,熔点183℃。无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni,其熔点为227℃。$ D$ d9 Z! D) i& o. ^
, k* Y1 E5 V6 n) ?3 x* U( V) M
2、SMT贴片生产线的环境要求有:" N/ N. v7 q) Z8 ]- p
(1)工作车间要通风良好、干净、整齐;7 M1 h+ H5 E) b+ B% }6 f% K/ V
(2)助焊剂器具用后要盖上盖子,以防挥发;
' ?6 t& G% u6 F0 ](3)回收的助焊剂应隔离存放,定期退化工库或集中处理。7 S4 L/ y& o) c! R
(4)根据贴片加工厂设备的使用情况,定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质,不符合要求时更换焊锡或采取措施。
" K& X+ b) f" o# n1 Q2 A- `

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发表于 2021-12-28 14:42 | 只看该作者
工作车间要通风良好

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发表于 2021-12-28 14:42 | 只看该作者
回收的助焊剂应隔离存放

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发表于 2021-12-28 14:43 | 只看该作者
定期检测焊料的合金比例和主要杂质

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发表于 2021-12-28 14:44 | 只看该作者
密度计用于测量助焊剂的密度

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6#
发表于 2022-2-14 17:14 | 只看该作者
需要严格按照要求$ e8 l; i) S: G" n# Y9 c4 p
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