pcb内层开路的原因

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pcb内层开路的原因？我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下2个方面

. j; f  b( W, F0 D2 Z现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：

9 T& g' a9 E1 B/ q4 `) {0 p一、露基材造成的开路：
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1、覆铜板进库前就有划伤现象；
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改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；
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9 Q3 Y, {- p3 r7 d- ^2、覆铜板在开料过程中被划伤；
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1 u- y) [% t* w改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
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3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；

改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
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8 V# r$ x! U2 L! d% Aa、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；

b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
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4、覆铜板在转运过程中被划伤；
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改善方法：

2 S% t+ ~* I) e$ }  T  ~7 va、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
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b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

3 H& m: M, V7 x/ W( t5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
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改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

改善方法：
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7 a% Z/ |2 s1 j2 U7 ?; x0 ca、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤；
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2 W/ U, V/ U$ E/ P3 v6 [5 sb、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。
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1 P: S1 B; ^: x: K综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。

8 P1 Q& {. B  e) w& H; I# z; K二、无孔化开路：

1、沉铜无孔化；

% \, _) U6 d3 W9 _8 t, K改善措施：

a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。

# o5 f* B3 a2 D8 t, V, Nb、活化剂：其主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上就必须要控制好各方面的参数，使其符合要求，以我们现用的活化剂为例：

2 [) z% D( h6 l9 G# x①、温度控制在35～44℃，如果温度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。

②、浓度比色控制在80%～100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。

1 F; G, s) B6 M) Q# y& _③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，后续化学铜覆盖不完全。
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c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
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d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：
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①、温度控制在25～32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化；如果温度超过38℃，因药液反应快，铜离子释出也快，容易造成板面铜粒而返工甚至报废，这时沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
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, F) n* I) y9 y( Y% e②、Cu2+控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，会造成孔化不良；如果浓度超过3.5g/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

& C3 f4 j1 l# O' S( r) w2 E③、NaOH控制在10.5～13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。
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④、HCHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。
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⑤、沉铜的负载量控制在0.15～0.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，把沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。
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6 A  y( z& C  V% Z; m建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
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覆铜板有划伤会造成开路

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覆铜板在钻孔时被钻咀划伤等

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生产板在过水平机时表面铜箔被划伤也会造成开路

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操作不当也会开路

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