小弟做的 ＯＶ9650封装，，，请指教下，高手们

南林维京

- G+ M* [, q4 o  @& Q做的OV9650的封装，，焊盘为１５MIL　间距为３２MIL　丝印层距焊盘２０MIL　丝印与装配层做在一起，，pland　bound　距焊盘　40MIL　

0 k- S, x9 }' z, }4 n; Q　　这里有９６５０的结构图，，请指教，看看有什么问题没有，，欢迎大家讨论，指正，，
6 c; K3 _1 X5 }+ L( H# k, v8 D
/ H: g4 A" h+ r) @2 `2 `请尽力拍砖！！！！！
9 O) \$ k( h% n4 G8 h2 ~5 I: {

南林维京

  好吧，果真木人，，，

youxiar

做的不够漂亮！
2 |4 n& ]- P- T4 i' b) x1.这种焊点的封装原点应该放在器件中心；
( N$ Z" A( Q$ f4 z/ u! o/ `2.A1脚的三角符号画出来；
% h4 U+ s: x8 D3.器件外框周围将A,B,C,D,E,F和1,2,3,4,5字符标示出来。

南林维京

嗯，多谢提醒，，