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射频电路仿真之小的期望信号

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发表于 2021-12-14 13:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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接 收器必须很灵敏地侦测到小的输入信号。一般而言,接收器的输入功率可以小到1 μV。接收器的灵敏度被它的输入电路所产生的噪声所限制。因此,噪声是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。而且,具备以仿真工具来预测噪声的能力是不 可或缺的。附图一是一个典型的超外差(superheterodyne)接收器。接收到的信号先经过滤波,再以低噪声放大器(LNA)将输入信号放大。然 后利用第一个本地振荡器(LO)与此信号混合,以使此信号转换成中频(IF)。前端(front-end)电路的噪声效能主要取决于LNA、混合器 (mixer)和LO。虽然使用传统的SPICE噪声分析,可以寻找到LNA的噪声,但对于混合器和LO而言,它却是无用的,因为在这些区块中的噪声,会 被很大的LO信号严重地影响。
+ e+ P* M: \# r/ ]2 m' c4 B' v9 Y% I7 d4 M+ G- |) J
小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能,通常需要120 dB这么高的增益。在这么高的增益下,任何自输出端耦合(couple)回到输入端的信号都可能产生问题。使用超外差接收器架构的重要原因是,它可以将增 益分布在数个频率里,以减少耦合的机率。这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同,可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号。6 g6 D/ l7 W  I) n5 ~4 D8 V
/ G3 G6 [3 }; W9 d& Y2 B2 D
因 为不同的理由,在一些无线通讯系统中,直接转换(direct conversion)或内差(homodyne)架构可以取代超外差架构。在此架构中,射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频,因此,大部份的增益 都在基频中,而且LO与输入信号的频率相同。在这种情况下,必须了解少量耦合的影响力,并且必须建立起“杂散信号路径(stray signal path)”的详细模型,譬如:穿过基板(substrate)的耦合、封装脚位与焊线(bondwire)之间的耦合、和穿过电源线的耦合。

3 ^8 k/ W8 m) V8 q& g0 x( G

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2#
发表于 2021-12-14 14:26 | 只看该作者
接收器必须是非常灵敏的,能够接受很微小的信号
4 K7 {/ o% Q! M! r& H& i+ }3 D

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发表于 2021-12-14 14:43 | 只看该作者
接收器具有极大放大功能        
8 B1 `2 l5 M7 [3 o: B
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