电子装联技术的定义、特点及应用领域

angern · 发表于 2021-12-10 10:12

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电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能的和预期的技术性能的完整的功能体系的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连，以及它们之间通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。

电子装联技术是包括从产品设计的可制造性(DFM)、可组装性(DFA)、可检测性(DFT)、可维修性(DFS)、可靠性(DFR)和环境适应性(DFE)，到原材料进厂的工艺性要求，人、料、机、测、环等加工制造诸元素的优化和控制，以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的总和。

电子装联技术是工艺工作的重要组成部分，也是我们电子产品设计和工艺的主要薄弱环节。电子装联技术是一门电路、工艺、结构组件、元器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学。

涉及集成电路固态技术、厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、THT、SMT、MPT、电子电路技术、CAD/CAPP/CAM/CAT技术、互连与连接技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷及硅酸盐学等领域。