如何降低PCBA焊接中表面张力和黏度？

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无论是再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面...
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一、改变表面张力与黏度的措施
. b& {1 y" H( l- K5 I黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。
PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个：
3 W" V3 P8 m' Z①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力。
1 H3 g$ x$ I# |5 d* D②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，増加Pb可以降低表面张力。从图中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37％时，表面张力明显减小。
- ]- Y5 h8 V/ P6 u0 Y% v) t③增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。
  A5 h0 j( t* n+ D' u- v. Y/ d, p* b④改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。
二、表面张力在焊接中的作用
表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。
; N4 B  N+ p8 Q! a: Q! _( [3 }无论是再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用。
当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( Self Alignment)，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。
& q5 \$ z1 x( y7 C/ K7 x6 A% ~% O4 ^因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。
同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT再流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。
; E  f& q, R3 f% [" Y: I如果表面张力不平衡，即使贴装位置十分准确，焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。
. Q- }! n% J9 ^3 s! W  Q1 K$ p3 g波峰焊时，由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应，在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊。
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黏度与表面张力是焊料的重要性能

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表面张力与润湿力的方向相反