PCB流程及工艺科普

MrL1

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货
以上是基本流程，各公司应该都大同小异，中间部分检验工序忽略了，另表面处理工序根据不同工艺，作业时间也有不同
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6 z5 p0 u# _  t* W  M3 [0 [下面逐工序讲解
1.开料：有的公司称裁板，有的公司叫下料，其实都只是表达一个意思---将覆铜板大料裁切成需要的尺寸，开料一般需注意的几个事情：
a、尺寸：外形尺寸（长款以及是否裁斜了）、板厚、铜厚
b、材料供应商是否符合要求
c、数量是否符合要求，板材型号是否符合要求
d、一般来讲，剪板机裁下来的需要磨边，锯板机生产的可以不磨边，但都需要圆角
! }2 ^% u% ^  f0 Le、内层板请注意区分经纬方向，有些公司有烘烤的工艺，不一而论
开料工序相对来讲较简单切编制少，一般由内层或钻孔工序监管，开料工序品质相对好管控，故管理重点应放在成本控制上，比如边料、板材利用率....
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. p" f+ r6 ?% b- ^2.内层线路：一般分为内层湿膜、曝光、显影、线路检验等工序，作业原理类似照相，第一步将油墨（湿膜）均匀的涂布在已开料的覆铜板上（手工的一般是用丝网印刷的方式，自动化的一般用涂布机直接涂布），经过烘干后，在已涂布油墨的板子上放上对应的底片（也叫菲林），然后把这个组合放在曝光机里曝光，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 ，内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,使用显影药水将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应的油墨则保留在板面上作为蚀刻时抗蚀保护层，此为内层线路流程........手打好辛苦啊
9 W& J6 r: B2 D6 x/ n) P& Q一般来讲，线路工序的品质难以管控，因为涉及到的因素太多，这里只列出个人认为重要的几个方面：a、无尘室的环境、温湿度控制（相当重要）
, C* h, ^( k; W2 Z" mb、各设备的参数是否最优（曝光机、显影机）以及药水浓度、作业参数控制
9 s* i$ F8 M( ac、设备保养，底片检验、涨缩控制......
) Y7 u4 j) e  u3 }d、手工作业的地方更注重员工的作业技能
e、干膜相对来讲要好做点且效率高，但成本比湿膜高太多
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+ }/ A  _- s' H# n7 A3.蚀刻：蚀刻根据产品生产状态分为内层蚀刻和外层蚀刻，根据药水性质分为酸性时刻额和碱性蚀刻，蚀刻的原理其实很简单，通俗点说就是通过化学药水和铜反应，将芯板上露出来的铜腐蚀掉，没有接触过蚀刻的朋友可能有疑问：药水怎么知道哪些铜（也就是线路图形部分）是要保留下来有用的，哪些是没用的需要去掉的。这个问题就是上道工序----湿膜曝光的作用了，芯板经过湿膜曝光后，芯板上需要保留的铜面会被油墨遮盖住，而不需要的部分则暴露在外面，遮住的部分不能接触要水，所以不起反应。待药水和铜面反应完成后，在用另一种退膜的药水将残留的油墨退掉，至此，芯板上的图形已经完成了

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7 b! d( }, }8 H5 Y2 @一般蚀刻的所使用的设备叫做水平蚀刻线，整条线一般由退膜、蚀刻、退锡等几个部分组成，各组成部分使用的药水机作业条件不相同，功能也完全不同，蚀刻主要的管控重点在于
- V! [+ Y* I0 Q1.药水浓度
/ B+ N7 Q1 s. d7 Y! L+ z  _2.作业温度
+ J  q2 `2 X# d/ c2 h3.设备的情况，喷嘴等
一般情况下，最好是在各组成部分间设中间检验人员，这样能更好的保证生产品质，蚀刻这里我不是很懂，大致知道是这样，有高手来的请帮忙补充，另内层蚀刻和外层蚀刻的作业流程是不一样的，应一个是正片一个是负片，接触过的朋友应该都知道

oewqe

各公司应该都是大同小异的吧

rergr

一般蚀刻的所使用的设备叫做水平蚀刻线，整条线一般由退膜、蚀刻、退锡等几个部分组成

瞪郜望源_21

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