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PCB设计的可制造性分为两类： 一是指生产印制电路板的加工工艺性； 二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。 本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。 01恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本、产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。 选择合适的组装方式 通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种： " Z2 R3 g" s3 |$ c$ ?! y5 k) m
通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊 | 
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发表于 2021-11-30 10:58
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