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想要了解哪一个环节成本最高,我们就需要对整个PCBA加工环节进行分解,pcba加工包含电路板光板、元器件焊接(即smt表面贴装+DIP插件后焊)这两大部分。
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目前市场上的板材价格、元器件的价格基本上公开透明的,可以对比参考。除开PCB电路板和元器件外,成本高低就体现在组装的环节上。这一环节的主要成本支出在以下四个方面:
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2 M" l' \) S: S$ v1 S; N9 S( Q$ o1、辅材:锡膏、锡条、助焊剂、UV胶、过炉治具;( U# J1 o% u; Z5 p
锡膏和锡条是整个加工环节中最重要的辅材,在相同的焊接面积上,进口锡膏的价格就要高出不少,但是焊接的质量差别非常明显。
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7 l) S1 u( r/ V$ U% b. a2、smt贴片加工;
3 [! O7 a! z8 G7 C) y: o贴片加工根据点数和封装的不同,价格上会有一定的区别。量大价优是业内共识;元件封装尺寸越大越容易贴装,相应的品质不良率会降低,因此价格上也有更大的沟通余地。1 B5 G; ?4 P# [! r( x/ E# y1 w; Y
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3、DIP插件后焊工时费; F9 Z& O) q5 j: ]8 ~# z$ i7 g& f
因为涉及到异形件和物料成型,该环节需要大量的人工参与,这一环节是成本最不好控制的环节。目前人工成本居高不下,该环节成本普遍偏高。
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* d+ u4 @$ Y8 @! u0 q, Q# J. W4、组装测试:测试夹具、测试设备、测试工时。7 Q3 w* F: f3 r8 q0 j; i; @
测试夹具根据测试难度价格不等,有时还需要光纤、ICT等测试设备辅助,相应的人工及设备损耗都要考虑进去,但是测试价格不会很高;有些公司甚至是免费测试。
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