LED照明过程问题解析

li205212021

要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。

　　一、半导体照明应用中存在的问题

　　1、散热

　　2、缺乏标准，产品良莠不齐

　　3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心

　　4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程

　　5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量

　　特点：

　　1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品；

　　2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式；

　　3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。

　　二、散热设计

　　1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；

　　2、增大相互传导面积，增加热传到速度；

　　3、合理的计算设计散热面积；

　　4、有效的利用热容量效应。

　　输出驱动电压选择：

　　1、20W以内市电驱动时48V左右比较合适；

　　2、较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适；

　　3、离线式照明大部分是12V和24V电压。

　　特点：

　　1、基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；

　　2、基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;

　　3、从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。

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通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品

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这个可以解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。