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第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fron,rear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片)等。
9 y% u& T- _ g+ R" |第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,reARMneg,mehole.
. z, W6 p$ e ^* b, @第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。8 d9 J6 _( ^4 A+ y, @
第四:删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔。
$ f* _) V$ `( B( i4 y5 [第五:把fron,mehole作为参考层(改为Ref),fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点
9 u i: d% w1 s% [' ^( c( L( g要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
1 e5 y2 _2 u0 _, N+ o( z第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。( T& O; F! b5 E) L) V: I6 @
第七:激活所有的层,移动到10,10mm处。2 t: I H" M' l; E9 `
第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。
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6 ?/ P' G9 M5 I) B; n# d! u& ?然后用Ediapv软件5 L5 x0 e# N, ?
第一:导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。# ^; @4 U W/ s" K" ^+ q1 \- K9 q
第二:生成网络。net annotation of artwork按扭。- _" F. g) c4 S) V2 N
第三:生成测试文件.make test programs按扭,输入不测孔的D码。
O6 Z; f+ _7 U) h第四:保存,
0 F( G7 H! f# n$ L第五:把fron.apf和rear.apf改名为fronpin.apf和rearpin.apf.再设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。: |! g9 |0 J2 L/ v0 r$ P, D. G, }
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