为什么这个开关的thermal pad用drain极来做而不是连接到GND

kobeismygod

看到AOZ13984这个物料用drain做thermal pad， 然后还需要去设计比较大的散热铜皮， 纳闷为什么不设计成把EXP pad直接连接到ground上面，这样散热不是更好？PCB设计也更简单

超級狗

• 芯片的熱源主要來自 MOS 管，該部分沒有任何一個腳位或接點接地。
• 即便能接到地，相對的也會把熱直接導到下面那堆控制電路，嚴格來說是沒有好處。
  

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asdf193

你看他原理结构就知道了啊，大电流的时候，那个里面的两个MOS管会发热啊，所以要把热量传走免得升温，这个芯片里面的地就是个参考用，又不走电流。电流是从外面的地回流，

allegroxxx

如果这样大面积连接，PCBA加工的时候锡膏散热过快，空焊很严重的

guchenglihua

楼主，其实你看这个芯片的工作原理就知道了，它本身地的电流就不大，这个地都是那些控制信号的参考地没有大电流流过，所以不会发热。而输入输出是要过大电流的，所以才会有这样的应用。

kobeismygod

asdf193 发表于 2021-11-20 14:28
你看他原理结构就知道了啊，大电流的时候，那个里面的两个MOS管会发热啊，所以要把热量传走免得升温，这个 ...

0 |! i7 A. l- Y+ s+ {. h3 y我其实说，把这个thermal pad做成GND net ，不是也可以把芯片本体的热散到PCB上面吗？不需要单独做layout 比较简单
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canatto

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, E# w1 c* C" m$ ?) IFET的功率耗散是发生在drain上，为了有效散热它的封装构造决定了drain与热焊盘有最小热阻，两者直接电连接。这样凡是在应用电路中drain不是接地的情况，如果要求用PCB铜箔帮助散热就只好专门设计一块铜箔连接热焊盘，而且不允许接地，否则短路冒烟。

kobeismygod

超級狗 发表于 2021-11-22 15:32

芯片的熱源主要來自 MOS 管，該部分沒有任何一個腳位或接點接地。

即便能接到地，相對的也會把熱 ...

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kobeismygod

canatto 发表于 2021-11-22 23:45
+ p# Z. o5 T1 u: s$ n& c; B. I; C; uFET的功率耗散是发生在drain上，为了有效散热它的封装构造决定了drain与热焊盘有最小热阻，两者直接电连接 ...

如果是共source背靠背， 也还是要用drain做thermal pad?

超級狗

kobeismygod 发表于 2021-11-23 15:52
如果是共source背靠背， 也还是要用drain做thermal pad?

吾人畢生所學，盡傳予汝！

你害我昨晚帶著肉乾，去請教已經退休的師父。（自行束脩以上）

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canatto

kobeismygod 发表于 2021-11-23 15:52
如果是共source背靠背， 也还是要用drain做thermal pad?

thermal pad 在器件内部连接 drain极，是半导体工艺决定，没的改。
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