集成电路封装常见的类型，有何特点？

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集成电路封装常见的类型，有何特点？
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所谓封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI（Large Scalc Integration）集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA 到 CSP，再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减轻，可靠性提高，使用更加方便等。

集成电路封装常见的有如下类型：DIP双列直插式、PQFP组件封装式、MSOP微型小外形封装、PGPGA插针网格式、CSP芯片尺寸式和MCM多芯片模块式。